-
snp检测方法都哪些?优缺点比较
现在SNP的常用检测方法主要有:Taqman法、质谱法、芯片法、测序法。Taqman法:准确性高,适合于大样本、少位点,价格比较贵;质谱法:准确性高,适合于大样本、多位点(能检测25个位点);芯片法:准确性较低,适合于超多位点分析;测序法:
-
半导体行业职业危害是什么
半导体行业职业危害是氢氟酸如不当使用可能对人体的严重危害,影响神经和心脏血管系统。 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。半导体材料就是所谓
-
dAMP、dGMP、dCMP dTMP.....什么意思还有。。。。dGTP dATP dTTP dCTP。。?
AMP为腺苷酸,A为腺苷,M是一个的意思,P是磷酸,所以dAMP为腺嘌呤脱氧核苷酸,就是说脱氧核苷酸在前面加小写d。GMP是鸟苷酸,ATP为三磷酸腺苷,GTP为鸟苷三磷酸。前面加d则为脱氧核苷,如dATP为脱氧腺苷三磷酸,还有ATP中A为
-
硅铁的用途是什么
1、硅铁是炼钢工业中必不可少的脱氧剂。炬钢中,硅铁用于沉淀脱氧和扩散脱氧。2、高硅硅铁或硅质合金在铁合金工业中用作生产低碳铁合金的还原剂。硅铁加入铸铁中可作球墨铸铁的孕育剂,且能阻止碳化物形成,促进石墨的析出和球化,改善铸铁性能。3、硅
-
如何纯化氢气?
石油化学工业的高级油料生产,电子工业的半导体器件制造,金属工业的金属处理,玻璃、陶瓷工业的光纤维、功能陶瓷的生产,以及电力工业的大型发电机冷却系统等等,都对氢有很大的需求量。尤其是近些年高纯度氢在化学工业、半导体、光纤维等领域的应用,使得氢
-
半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用
氮气是保护气体,防止工艺过程中发生氧化,主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用,氢气有还原性,可以使氧化层还原,但是氢气有一定危险性,我知道用得较多的是氮氢混合气体,这样安全些,二氧化碳,这个不了解压缩空气,主要是用在工艺过程中,比如工
-
硅锰是干什么用的 啊
硅锰合金主要是作为钢铁生产的脱氧剂和合金剂的中间料,同时也是中低碳锰铁生产的主要原料。硅锰合金里的硅和锰,与氧的亲和力较强,在炼钢中使用硅锰合金,产生的脱氧产物MnSiO3和MnSiO4熔分别是1270℃和1327℃,具有熔点低、颗粒大、
-
mos管检测氢气浓度是根据
通常根据氢气与半导体反应的场所是在表面还是内部,将半导体型传感器分为表面控制型和体控制型;根据测量半导体的物理量是电阻还是晶体管参数,也可将传感器分为电阻型和非电阻型。电阻型半导体传感器主要以金属氧化物作为氢敏材料,根据气敏机理的吸附-脱附
-
碘和红磷脱氧要多久?
碘和红磷脱氧大约1天左右。碘和红磷脱氧比例:15克(0.48摩尔)红磷,和33.50克(0.132摩尔)的小部分添加碘是3-5克。允许混合反应15-20分钟,直到所有的碘的反应。然后添加8.07克(0.04摩尔)的麻黄,加温128度20小时
-
半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用
氮气是保护气体,防止工艺过程中发生氧化,主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用,氢气有还原性,可以使氧化层还原,但是氢气有一定危险性,我知道用得较多的是氮氢混合气体,这样安全些,二氧化碳,这个不了解压缩空气,主要是用在工艺过程中,比如工
-
半导体氢气氧含量
在水电解过程中,由于隔膜并不能绝对阻隔氢气和氧气相互渗透,特别是在氢与氧两侧压力相差大的情况下,又因为电解液是不断循环的,在分离器里,氢气、氧气和电解液是很难达到完全分离,所以工业上用水电解法制得的氢气里含有杂质氧,一般在0.5%以下。又由
-
半导体氢气氧含量
在水电解过程中,由于隔膜并不能绝对阻隔氢气和氧气相互渗透,特别是在氢与氧两侧压力相差大的情况下,又因为电解液是不断循环的,在分离器里,氢气、氧气和电解液是很难达到完全分离,所以工业上用水电解法制得的氢气里含有杂质氧,一般在0.5%以下。又由
-
硅锰是干什么用的 啊
硅锰合金主要是作为钢铁生产的脱氧剂和合金剂的中间料,同时也是中低碳锰铁生产的主要原料。硅锰合金里的硅和锰,与氧的亲和力较强,在炼钢中使用硅锰合金,产生的脱氧产物MnSiO3和MnSiO4熔分别是1270℃和1327℃,具有熔点低、颗粒大、
-
半导体氢气氧含量
在水电解过程中,由于隔膜并不能绝对阻隔氢气和氧气相互渗透,特别是在氢与氧两侧压力相差大的情况下,又因为电解液是不断循环的,在分离器里,氢气、氧气和电解液是很难达到完全分离,所以工业上用水电解法制得的氢气里含有杂质氧,一般在0.5%以下。又由
-
硅铁的用途是什么
1、硅铁是炼钢工业中必不可少的脱氧剂。炬钢中,硅铁用于沉淀脱氧和扩散脱氧。2、高硅硅铁或硅质合金在铁合金工业中用作生产低碳铁合金的还原剂。硅铁加入铸铁中可作球墨铸铁的孕育剂,且能阻止碳化物形成,促进石墨的析出和球化,改善铸铁性能。3、硅
-
半导体氢气氧含量
在水电解过程中,由于隔膜并不能绝对阻隔氢气和氧气相互渗透,特别是在氢与氧两侧压力相差大的情况下,又因为电解液是不断循环的,在分离器里,氢气、氧气和电解液是很难达到完全分离,所以工业上用水电解法制得的氢气里含有杂质氧,一般在0.5%以下。又由
-
碳化硅应用于哪些领域?
你好,很高兴为你解答:碳化硅主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供应,不能算高新技术产品,而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。⑴ 作为磨料,可用来做磨具,如砂轮、
-
半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用
氮气是保护气体,防止工艺过程中发生氧化,主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用,氢气有还原性,可以使氧化层还原,但是氢气有一定危险性,我知道用得较多的是氮氢混合气体,这样安全些,二氧化碳,这个不了解压缩空气,主要是用在工艺过程中,比如工
-
半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用
氮气是保护气体,防止工艺过程中发生氧化,主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用,氢气有还原性,可以使氧化层还原,但是氢气有一定危险性,我知道用得较多的是氮氢混合气体,这样安全些,二氧化碳,这个不了解压缩空气,主要是用在工艺过程中,比如工