中心论题：分析串扰信号产生机理分析串扰的几个重要特性说明在PCB设计时如何控制串扰解决方案：将串扰控制在可容忍范围在电流流向、信号源与边缘翻转速率、线间距P与两线平行长度L、地平面等方面控制串扰当今飞

定义：信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是指在信号线上的信号质量。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同 引起的。当电路中信号能以要求的时序、持续时间

Anritsu(安立)公司的12端口矢量网络分析仪(VNA)能够对工作在40~65GHz频率范围内的单端信号、混合模式和差分器件进行散射参数(S参数)测试，非常适合高速器件和系统的信号完整性(SI)测

随着电路板上走线密度越来越高，信号串扰总是一个难以忽略的问题。因为不仅仅会影响电路的正常工作，还会增加电路板上的电磁干扰。减小电路板上串扰的设计原则简单归类1，通过合理布局使各个元器件之间的连线尽量短

ADS是keysight公司的一款比较强大的仿真软件，是由早期HP EEsof发展而来的，主要应用在微波射频领域，经过在Agilent公司的慢慢孕育长大结合仪器设备的优势，目前ADS不仅仅微波射频领域

问题：选择模数转换器时是否应考虑串扰问题？答案：当然！串扰可能来自几种途径：从印刷电路板(PCB)的一条信号链到另一条信号链，从IC中的一个通道到另一个通道，或者是通过电源时产生。理解串扰的关键在于找

UltraCAD Design开发了一些免费的计算器软件供设计人员使用，其中一个就是串扰计算器软件。它包括了以上几种串扰结构的计算，可用于估计邻近走线间的串扰系数，且简单方便。由于影响串扰的因素很多，

1.引言随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，保持并提高系统的速度与性能成为设计者面前的一个重要课题。信号频率变高，边沿变陡，印刷电路板的尺寸变小，布线

1．1．课题的研究背景随着人们对电子设备的小型化和多功能化要求越来越高，当今的电子系统正朝着高速化和小体积化的方向发展。沿着这个方向，现代电子系统的信号速率、时钟速率和集成电路的输出开关速度也在不断增

在PCB设计中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W原则。满足3W原则能使信号间的串扰减少70%，而满足10W则能使信号间的串扰减

外部干扰一般与业务量大小无关，24小时持续存在，需要现场进行频谱测试，目前存在的最普遍的上行干扰问题是直放站引起的上行干扰，当带有直放站的小区时，可先将直放站关闭，再进一步确定是内部干扰还是外部干扰。

串扰是信号完整性中最基本的现象之一，在板上走线密度很高时串扰的影响尤其严重。我们知道，线性无缘系统满足叠加定理，如果受害线上有信号的传输，串扰引起的噪声会叠加在受害线上的信号，从而使其信号产生畸变。图

串扰（Crosstalk）是指信号线之间由于互容（信号线之间的空气介质相当于容性负载），互感（高频信号的电磁场相互耦合）而产生的干扰，由于这种耦合的存在，当一些信号电平发生变化的时候，在附近的信号线上

变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不存在了，因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中，并且信号沿的

如今电路板设计和元器件封装不断缩小，OEM也要求更高速的系统，电磁兼容性（EMC）及电磁干扰（EMI）问题令PCB布局和设计工程师十分头痛。为避免在PCB设计中出现电磁问题，PCB专家给出了7点建议。

在硬件系统设计中，通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中，高速差分过孔之间也会产生较大的串扰，本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和

1.引言随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，保持并提高系统的速度与性能成为设计者面前的一个重要课题。信号频率变高，边沿变陡，印刷电路板的尺寸变小，布线

串扰在电路板设计中无可避免，如何减少串扰就变得尤其重要。在前面的一些文章中给大家介绍了很多减少串扰和仿真串扰的方法。本文作者从松紧耦合影响串扰的角度进行了分析。在国外的论坛上也有类型相关的文章。虽然最

串扰串扰是因电路板布线间的杂散电容和互感，噪声与相邻的其他电路板布线耦合。下面是LC滤波器的图形布局和部件配置带来的串扰及其对策示例。在左侧的布局示例中，VCC线路中有LC滤波器，滤波器后的布线与含有