近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lmW)、性价比(lm$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。

为了避免过于理论化，我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的。在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻，电阻的两端连接到引脚7和14，另外还要将一个温度传感器连接到引脚1和2，以便

创新的IGBT内部封装技术英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术，英飞凌可满足

1、LED贴片机正朝更高精度的方向发展贴片机精度是指贴片机X、Y轴导航运动的机械精度和Z轴旋转精度。贴片机采用精密的机电一体化技术控制机械运动将元器件从供料器中抓取出来并经过校准机构对中后精密可靠的贴

随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。MEMS（Micro-Electr

基于芯片集成度、功能和性能要求，主流晶圆技术节点已降低至28-16nm，甚至已跨入10-7nm制程阶段。然而随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，实现等比例缩减的代价变得非常高，摩尔定律即将失效的声音层出

常见的封装技术从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。    芯片的封装技术已经历了好几代的

1、表贴（SMD）表贴（SMD）封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上（支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级），在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，然后高温烘烤成型

36、PAC（pad array carrier）凸点陈列载体，BGA 的别称（见BGA）。37、PFPF（plasTIc flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。部分

昨日，雷曼光电也公布了扭亏为盈的业绩预告，并且同比增长幅度超两倍。公告显示，雷曼光电预计2019年盈利4，800万元–5，300万元，相比2018年亏损3，647.88万元增长达231%-245%。雷

封装技术趋势有变封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中，“高密度”的实现日趋困难。如在日本电子信息技术产业协会（JEITA）2009年6月发表的“日本

据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技（throu

由于中美贸易战的原因，导致产业链发生变化，最大的变化来自于华为，由于进口芯片受到限制，导致海思芯片出货量大大提升，海思芯片的封测订单转移到国内；其次为华为供应芯片的厂商也在寻求国内封测厂商来降低运输成

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的MulTI-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见

（文章来源：医疗科技网）世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多

日前，在国星光电举办的2020第一届国星之光论坛上，国星光电RGB器件事业部副总经理秦快在《LED显示：“屏”到“器”的产业化演进》专题报告中提到，随着LED显示技术的不断推进，100吋4K8K M

1、插入式封装技术（ThroughHoleTechnology）将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（ThroughHoleTechnology，THT）」封装。这种零件

最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应

12月16日，贺利氏与复旦大学正式宣布，双方在第三代半导体关键技术领域开展项目合作！强强联手，必将对中国半导体封装产业的升级发展带来推动作用，为大众带来更多优质、高效、更为轻便的电子产品。图丨复旦大学