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高端芯片工艺不是短时间内可以攻破的难关，但也阻止不了国产造芯前进的欲望！梁孟松博士将中兴国际带入到N+1的创新工艺领域，如今蒋尚义博士提出全新集成方案，或短时间内可以借助现有工艺带来高端芯片！目前，对

SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。

2021年3月17日，中国上海——3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商

·应用材料公司的先进封装开发中心以全新的芯片对晶圆混合键合先进软件建模与仿真技术，助力客户加速上市时间·与EV Group达成联合开发协议，协同优化晶圆对晶圆混合键合解决方案·通过最近对面板级工艺领导

素材来源：　芯智讯半导体封测产能已进入全面紧张状态，其中其中又以打线封装产能的短缺最为严重，据相关数据表示，打线封装产能的订单出货量已经接近1.5，意味着订单需求量已经超过50%的生产能力，第一季度订

存储，一个简单的词汇，却保存了对于我们而言十分重要的数据。往期存储相关文章中，小编对对象存储、文件存储、云存储均有所阐述。为增加大家对存储的认识，本文将对MCP存储器以及MCP存储器的应用发展予以介绍

2021年6月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Analog Devices， Inc的ADAQ4003 µMod

2021年2月4日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Intel® Agilex™ F系列现场可编程门阵列 （FPGA） 开

在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）工艺工作坊中，伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《医疗电子中的微型化封装与装配技术》为题发表了精彩演讲，并就医疗电子，特别是在便携式

TCP: 薄膜编带封装         TCP, 被称为薄膜编带封装, 这种工艺是把大规模集成电路芯片或者一般集成电路芯片安装固定在薄膜或狭带上。这是一种很薄且多管脚芯片的理想封装形式。封装类型为芯片

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求

led封装技术及结构LED封装的特殊性 　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成

内容提要·Cadence 3D-IC 解决方案以 Integrity 3D-IC 平台为核心，提供集成的规划、实现和系统分析，以优化多个小芯片（MulTI-Chiplet）系统 PPA·Tempus™

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1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚

传统的封装技术已难以满足飞速发展的电子信息系统的高密度集成需求，随着先进封装技术的发展，射频微系统成为小型化电子产品的重要组成部分，可以在微纳尺度下实现高性能电子系统，为电子信息设备多方面的技术变革提

晶片键合是指通过一系列物理过程将两个或多个基板或晶片相互连接和化学过程。晶片键合用于各种技术，如MEMS器件制造，其中传感器组件封装在应用程序中。其他应用领域包括三维集成、先进的封装技术和CI制造业在