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一文弄懂印刷电路板的IPC等级
IPC最初为即美国“印制电路板协会”,后改名为“电子电路互连与封装协会”,由于IPC知名度很高,IPC的名称一直沿用,而后确立正式命名“IPC”。“国际电子工业联接协会”作为协会名称的补充。IPC制定
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印刷电路板是如何被入侵的
《彭博商业周刊》的一篇文章做出了惊人断言,声称中国间谍部门在电路板中插入了毫米级芯片,从而在为亚马逊、苹果等公司生产的服务器中制造了后门。这一说法遭到了相关公司和美国国土安全部直接明确的驳斥。不过,电
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集成电气和热流体应力模拟的并行PCB设计解决方案
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
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柔性电路板(FPC)焊接 *** 作步骤及注意事项
柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。FPC又被称为软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。FPC是
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PCB制造常用的测试方法
印刷电路板(PCB)广泛应用于各种电子设备中,无论是手机、电脑还是复杂的机器,你都可找到电路板。如果PCB存在缺陷或制造问题,则可能导致最终产品出现故障并造成不便。在这些情况下,制造商将不得不召回这些
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关于在开关模式电源印刷电路板上放置电感的指南
问题:线圈应该放在哪里?回答:用于电压转换的开关稳压器使用电感来临时存储能量。这些电感的尺寸通常非常大,必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置。这项任务并不难,因为通过电感的电流可能
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为什么需要PCB印刷电路板原型订单?
原型和标准订单有什么区别?为什么我们建议在标准订单之前选择PCB原型?什么情况下推荐PCB样机?PCB板原型有哪些优势?这篇文章将告诉你答案。原型和标准PCB有什么区别?PCB原型和标准生产有很多差异
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关于PCB的一些科普
印刷电路板必须是您几乎在任何地方都能找到的最常见的技术。但你对他们到底了解多少?在这里,我们将讨论一些您可能不知道的有关 PCB 的事实。1:为什么使用绿色这是最基本的问题,为什么大多数PCB都是绿色
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克服PCB板间多连接器组对齐的挑战
印刷电路板(PCB板)制造商在提高可靠性和降低成本的同时,也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力,一个有趣的挑战出现在设计师们的
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4层印刷电路板侧面图详解
什么是印刷电路板印制电路板{PCB线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自
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对于缺水问题,半导体产业可能造成台湾经济危机
台湾是个缺水的地区,没有水将冲击半导体、面板和印刷电路板等高科技产业,甚至会造成台湾经济危机。台积电砸5000亿元新台币的5纳米厂在台南动土,你或许不知道,这座世界最顶尖的晶圆厂,一半的用水得依赖台南
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手工焊接贴片元件的详细步骤
随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说,对贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因为他们认为自己不具备焊接元
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PCB行业回暖景气上行
PCB行业与半导体及全球经济大周期一致,过去两年受全球经济影响,景气度处于低位。2014年上半年以来,全球经济重回景气向上轨道,半导体周期上行,行业回暖迹象明显。而国内4G的大规模投入更是成为拉动行业
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BGA封装是什么意思?如何利用BGA封装来降低成本布板?
BGA封装概述日益复杂的系统要求推动了对于提高PLD逻辑密度和增加IO引脚的需求。因此,球栅阵列(BGA)成为了PLD可选的封装方式。BGA封装选择,如片级BGA,精细间距BGA和芯片阵列BGA,已
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新封装理念:采用紧凑式SIP的QFN封装
背景介绍SIP(系统级封装)在市场上已不再是新鲜事。与 70 年代的电子产品相比,手机、家电等现代电子产品均采用创新型半导体,不仅体积小巧而且功能多样。然而对于半导体制造商而言,电子产品要实现体积更小
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Molex Track-it有助全自动化大批量PCB组装线的产品识别
互连产品供应商Molex公司推出印刷电路板(PCB)微型标识产品track-it可追溯衬垫(traceability pad),可在任何大批量电子PCB组装运作中,为在製品(work-in-progr
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一文解析pcb印刷电路板的发展前景
什么是印刷电路板印刷电路板又称印制电路板,是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用。印制电路板被称为“电子系统产品之母
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意法半导体MEMS塑料封装麦克风横空出世 实现批量生产
电子发烧友网讯:意法半导体公司声称它是第一个拥有大规模生产的微机电塑料封装麦克风的公司。该塑料封装的麦克风典型应用于手机、平板电脑,噪音计和消音耳机中。该公司表示,尺寸为2mm*2mm的微机电系统塑料
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印刷电路板冷却技术与IC封装策略
摘要表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 (PCB) 来散热。一般而言,PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大,它可以让系统良好运行,也可以埋下发生热事故的隐患。谨