FPGA 向来是高大上的形象，即便在人工智能火热的今天，围绕 FPGA 讨论的焦点也集中在云端的加速，与之相提并论的，更多是以高性能计算见长的 GPU、CPU、DSP。但是，有家公司，却专注在“网络边

iCE40 UltraPlus器件开启了一种全新的电子设备间的互动方式，适用于语音识别、手势识别、图像识别、力度感知、图像加速、信号聚合、I3C桥接等。可为智能手机和物联网边缘产品实现更多智能功能，如

莱迪思半导体公司推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解决方案，该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员，适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无

在莱迪思看来，随着智能功能从云端引入到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此，莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于智慧城

为了充分实现和发挥物联网以及智能边缘应用的价值，数据密集型处理应用正在从核心网络转移到边缘网络，IDC的市场调研结果显示这种趋势将进一步扩大。市场分析公司IDC预计2020年智能系统市场收入将超过2.

莱迪思半导体公司产品营销经理Joel Coplen表示：“此次推出的MachXO3-9400低功耗器件可帮助客户为功耗敏感的网络边缘应用实现更多智能功能。现在就可使用我们的MachXO3-9400评估

业界首款能够解决移动应用处理器、图像传感器以及显示屏之间接口不匹配的可编程桥接器件。定义了全新类别的器件——可编程ASSP，结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特

MachXO3L独一无二的优势包含以下几方面：业界最低的每IO成本源于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）以及先进的芯片阵列BGA（caBGA）技术，最小封装尺寸仅2.5 mm x 2.5 mm，还有业

如果说“变”是历史的主调，那对于FPGA业者来说，变化显然来得太快了。 Intel（英特尔）以167亿美元现金收购Altera成为旗下PSG事业部，成其物联网云管端大战略的重要一环；另一巨头赛灵思被高

随着移动设备的普及化、多样化，消费者对其功能要求也越来越挑剔，而设备中主控芯片无法完成的新功能，需要多功能的外围芯片辅助实现。在外围芯片中，FPGA迎合了低功耗、多功能及超低密度的发展趋势。为迎合市场

去年11月3日，Canyon Bridge资本宣布13亿美元现金收购LatTIce，但之后因为美国方面一味阻挠，这笔并购案始终悬而未决！今天，终于出结果了！如人所料的坏结局！9月14日，拥有反华倾向的

莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatTIceECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗图像、视频通信，和小尺寸的

莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超

HDMI Forum Inc组织在9月份发布了最新的HDMI 2.0b接口标准，HDMI2.1的规格细节也被公布。HDMI是目前统治影音市场最流行的音视频接口，覆盖电视、显示器、PC电脑、手机等领域。

根据市场调研机构Semico Research提供的数据显示，未来五年内，使用人工智能的网络边缘设备数量将以110％的复合年增长率呈爆发式增长。无疑给设备厂商和芯片厂商的机会巨大，也成为众多厂商的关注

美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年10月26日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Ima

· 莱迪思的全新端口控制器可实现空间、成本和功耗方面表现优异的设计以支持最新的USB Type-C接口，使得设计工程师能够快速开发下一代产品。· 三款全新的设计加入莱迪思现有的USB Type-C端口

“FPGA的应用设计是从FPGA本身的灵活性出发的，只是刚好AI能够在乘法器和加法器上跑运算。因此FPGA的SoC和ASIC属于健康竞争的关系，更多时候是优势互补，通过性能搭配实现双赢。”在5月21日

美国加利福尼亚州森尼韦尔市 — 2015年10月6日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）旗下SiBEAM， Inc.今日宣布推出工作于60GHz毫米波频段的全新WirelessHD发送器