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莱迪思力推CertusPro-NX汽车级FPGA
莱迪思宣布即将举办网络研讨会介绍其最新的产品系列——专为汽车应用优化的CertusPro-NX汽车级FPGA。在此次网络研讨会上,莱迪思将提供有关CertusPro-NX汽车级FPGA的产品介绍,该器
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莱迪思推MachXO2 PLD参考设计 全新诠释嵌入式功能
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布四个新的参考设计,适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件(PLD)。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功
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支持供电协议的Salcomp USB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器
美国俄勒冈州波特兰市 – 2016年1月5日 –莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商, 今日宣布Salcomp的SPEEDY电源适配器采用莱迪思灵活的U
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莱迪思灵活的充电控制器支持高通快速充电技术
美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年1月6日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC™产品系列,支持Q
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美方阻止中方基金收购晶片制造企业 恐称会扰乱美军供应链
英国路透社6日称,超过20名美国国会议员5日致函美国财长雅各布·卢,以安全担忧为由要求阻止与中国政府有关联的基金收购美国晶片制造商莱迪思半导体。信中称,这项交易可能扰乱美国军方供应链,并导致美国国防部
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中资收购芯片商莱迪思遭到超过20位美国国会议员联合阻挠
据路透社报道,中资支持的基金收购美国芯片制造商莱迪思半导体(LatTIce Semiconductor)一事今日遭到超过20位美国国会议员的联合阻挠。他们联名在周一致函美国财长雅各布·卢(Jacob
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莱迪思推出两款全新革命性superMHLHDMI 2.0解决方案
美国俄勒冈州波特兰市—2015年10月6日—莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布公司的视频解决方案产品系列迎来了支持superMHL™和HDM
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莱迪思宣布推出创新的电源管理架构
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布一个可扩展的、在系统可升级、星型拓扑结构的电源管理架构,可以用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的PlatformManager器件
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莱迪思举办电源及平台管理研讨会
莱迪思半导体公司近日宣布将于2011年10月在全球举办Power 2 You系列研讨会。研讨会的内容为综合实践和技术介绍,结合基本的设计原则,先进的可编程电源和平台管理的概念,以及实际的电源和平台管理
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莱迪思半导体针对工业市场提供增强的视频桥接解决方案
美国俄勒冈州波特兰市 – 2016年5月11日 – 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布针对工业市场推出19款HDMI®产品。HDMI发送器、
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莱迪思为屡获殊荣的MachXO3™产品系列添加新成员
MachXO3系列器件带来的全新特性使其成为实现控制功能的理想选择。· 无胶合1V IO接口,适用于与新一代的先进处理器进行带外通信。· 无中断更新IO,使得在系统硬件升级时切换旧配置到新配置的过
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莱迪思半导体和MediaTek携手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K视频解决方案
美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年3月14日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日携手MediaTek宣布联合推出能效最佳的USB Type
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莱迪思半导体不断加强适用于低功耗、小尺寸FPGA的设计工具套件
美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月22日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布LatTIce Diamond®设计工具套件的最新升级
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莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项
美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年12月16日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司(Hua
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莱迪思半导体为MachXO3TM产品系列添加900 Mbps MIPI® D-PHY助力实现增强的桥接应用
美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年10月26日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布屡获殊荣的MachXO3™产品系列现已支持MIPI D
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莱迪思第二财季财报
7月26日莱迪思半导体(股票代码:LSCC)公布财报,公告显示公司2018财年第二财季净利润为-2022.30万美元,营业收入为1.03亿美元,LatTIceSemiconductorCorporaT
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莱迪思宣布支持MIPI BIF标准
美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中
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莱迪思半导体推出全新的模块化IP核,能为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需模块
莱迪思半导体公司推出7款全新的模块化IP核,支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列,可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所
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莱迪思全新CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP解决方案,可实现全新的视频桥接功能
莱迪思半导体公司推出全新的莱迪思CrossLink 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI