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基于STM8A和TIROHM的车身中央控制系统方案
方案简介车身中央控制系统是基于ST的STM8A汽车级MCU为平台,配合TIROHM的外围车规级模拟器件,主要解决了车身网关通讯,对雨刮,大灯,座椅,后视镜,门控制等模块之间的调控和配置。方案图片:方
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汽车应用L9960集成H桥解决方案详解
ST公司的L9960是用于汽车电子节流控制激励器(ETC)或废气再循环控制阀((EGR)的电阻或电感负载的集成H桥,包括飞轮二极管。在飞轮状态条件,只有并行二极管的低边才开关,从而降低功耗,其集成的串
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ST推出新款业界独有的照明控制器芯片STLUX385
ST推出新款业界独有的照明控制器芯片,让家用、商用和公共照明系统变得更加节能环保、经济效益更高、更加安全、管理更加灵活。作为全球首款为照明和电源应用专门优化的可编程数字控制器,新产品STLUX385(
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友尚推出厚度不足0.25mm的EnFilm™可充电式电池 ---EFL700A39
大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(简称ST)采用先进工艺制作且厚度不足0.25mm的EnFilm™可充电式电池 ---EFL700A39 。该固态薄膜锂电池厚度仅为220µm,面积为25.7m
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意法半导体(ST)研制出最新微型电源芯片 STOD13AS
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)采用先进技术研制出最新的微型电源芯片。未来几乎每一台配备AMOLED
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NFC控制芯片市场,ST在下一盘大棋
这几天对于半导体行业而言,并购案件接连不断,整合的趋势越发严重,不仅让业界产生担忧,并购潮将何时终结!“最新消息称, 意法半导体(ST)在其官网宣布收购奥地利微电子公司(AMS)NFC和RFID re
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32位MCU市场增速快 大基金14.5亿元收购兆易创新11%股份
据笔者在一次MCU大会上得到的资料,据IC insight发布的调查结果显示, MCU市场有两大趋势:1、市场容量足够大。不管全球市场,还是中国市场(约占全球市场25%)),市场足够大,将是一个千亿级
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意法推出高效通信、低功耗芯片 改善Wi-Fi性能
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布一款能够提升智能手机、平板电脑等移动产品的无线上网速度的芯片。这
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Sequans 和 ST 合作推出LTE跟踪定位平台 CLOE
LTE芯片制造商赛肯通信有限公司和半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)联合发布一个全新的采用双方技术的LTE跟踪定位平台。新产品命名CLOE,即ConnecTIng
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意法半导体(ST)引领下一代车用资讯娱乐系统潮流
意法半导体(ST)推出全球首个可同时接收处理AMFM广播和多重标準数位广播(例如DAB+)的数位收音机晶片组。意法半导体的新一代数位收音机晶片组配备完整的软体堆叠,可支援多个不同的广播标準,并已于今
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ST推出微型化的4G智能手机天线共同芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片,这款让手机外观更纤薄,
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意法半导体新款NFC评估版,或可简化设计
2015年8月5日意法半导体推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板,能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网(IoT)智能城市应用的设计速度。从蓝牙音频产品、穿戴式装置,到NFC海
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全球CMOS芯片占比排名,中国企业既不在榜?
日本调查公司Techno Systems Research Co. Ltd发布了CCM行业的研究报告,在该份报告中,全球CMOS芯片的市场占比和排名情况。我们现摘录出来,供业界参考。从上图可以看出:S
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STM32L496AGI6及P-L496G-CELL02主要特性,框图和电路图
ST公司的STM32L496AGI6是基于高性能Arm® Cortex®-M4 32-位RISC核的超低功耗微控制器(MCU),工作频率高达80MHz.Cortex-M4核具有单精度浮点单元(FPU)
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NCP1308设计的50W四输出STB电源技术
本文介绍了NCP1308主要特性, 内部电路架构图, 典型应用电路图以及50W四输出机顶盒(STB)电源电路图和材料清单(BOM).NCP1308主要特性:Free-Running Borderlin
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ST推出世界上最先进的6轴运动传感器
6轴陀螺仪加速度计模块可同步处理手势感测和防抖功能;实现业界最低的功耗与最小的封装尺寸意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出世界上最先进的6轴运动传感器,全面支持智能手
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ST推出新款HD HEVC Liege3系列芯片组
为广播和网络HD HEVC机顶盒设计的功能齐全、成本优化、以ARM为基础的解决方案将提供面向未来的性能与接口意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款HD HEVC Lieg
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ST发布了Cannes Wi-Fi(STiH390)系统芯片
具有高成本效益,高集成度,功率优化的Cannes Wi-Fi系统芯片将协助运营商大规模部署HD高清视频客户端与交互式机顶盒意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布Cannes
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ST加入北斗推Teseo III芯片 共谋做大市场
北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来,先后吸引高通、博通和联发科三家国际半导体巨头的加入。近日,ST(意法半导体)宣布推出具有包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯G