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无源器件发展状况
机遇与挑战:对于越来越多的便携电子系统来说,无源元件的小型化依然是一个重要课题较高电压设备的市场对更小尺寸产品的需求也在增长便携设备市场将是表面安装器件的一个推动力量市场数据:在蜂窝电话中,多层陶瓷电
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【选型攻略】MLCC选型,要注意些什么?
【选型攻略】MLCC选型,要注意些什么?易学易用!MLCC,即片式多层陶瓷电容器(MulTI-layer Ceramic Capacitors),当下电容主流产品。数据显示,MLCC约占据整个电容产值
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MLCC电容常见失效模式有哪些?
Q:MLCC电容是什么结构的呢?A:多层陶瓷电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极)制成的电容。MLCC电容特
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高压宽带隙谐振转换器中MLCC的设计注意事项
在设计SiC 逆变器和 LLC 谐振转换器等宽带隙子系统时,在一些应用中,KEMET 的 I 类 MLCC、KC-LINK 可用作合适的高效电容器解决方案。在 SiC 逆变器中,DC-Link 电容器
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芯片电阻严重缺货 程度可与MLCC相比
记者消息,继MLCC大厂村田发出重磅通知,宣布部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价,产品订单涨价即日(3月2日)生效。这一消息使得下游客户对芯片电阻备料情绪恐慌,引爆提前备货潮,各大芯片电
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缺货涨价!MLCC“高烧”不退,被动元件厂商营收持续高涨
被动元件自去年以来受到产业的结构性改变影响,应用需求强劲,其中MLCC、芯片电阻、铝质电解电容器等被动器件供需不对等,缺货涨价,延续至今。据供应链厂商透露,在市场需求的带动下,被动元件厂商也因应订单扩
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去耦电容的有效使用方法要点二
前段时间有跟大家分享过去耦电容的有效使用方法——“要点一”使用多个去耦电容,今天为大家继续介绍“要点二”降低电容的ESL(等效串联电感)去耦电容的有效使用方法要点一:点击链接要点2:降低电容的ESL(
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MLCC、芯片电阻吃紧,国巨将斥资扩产|一句话点评热点新闻
1.国科微高层异动:总裁傅军辞职陈若中接任1月25日,国科微发布公告称,公司董事傅军、贺光平因个人原因辞职,傅军辞去董事职务以及董事会提名委员会委员职务,贺光平辞去董事职务。公告显示,傅军还辞去了总经
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2018年MLCC市场缺货涨价持续走高 三星是主要推力
记者MLCC缺货已经超过15个月,原厂及现货市场的涨价消息自去年初以来就接连不断。今天,MLCC大厂村田发出重磅通知,村田MLCC部分产品减产为2017年的50%并且涨价,产品订单涨价即日(3月2日)
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MLCC估第2季跌幅收敛 台厂稼动率可望回升
被动元件市况各界关注,第二季度起一般型MLCC价格降幅将收敛,芯片电阻需求回升点落在第二季度中期,被动元件台厂第二季度价跌量增,稼动率可望回升。观察被动元件整体市况,报告指出,去年第三季度开始受美中贸
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Vishay宣布将缩短MLCC供货周期
Vishay的MLCC业务部实现增能,大幅提高产量。宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年7月15日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代号:VSH)
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一周看点:元器件涨价被重视 高通骁龙710发布
1、交期已超6个月,MLCC缺货到何时?华新科24日举办业绩发表会,总经理顾立荆表示,现在 MLCC 订单交期已经拉长到 6 个月,而上游的设备厂,交期更已经拉到 2020 年。根据分析,全世界前三大
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村田继续在MLCC产业追加投资,能否扭转局面?
据消息,全球积层陶瓷电容器(MLCC)厂商村田制作所宣布,为了应对MLCC需求增加,将进行增产。据了解,村田制作所旗下生产子公司“福井村田制作所”已取得建厂用地,计划投资290亿日元兴建一座MLCC新
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强化选型工具,MLCC搜索引擎功力大
选型替代是研发工程师和采购经理刚需服务,电子元件技术网联合专业公司资源隆重推出MLCC搜索引擎,解决从参数到原厂料号的搜索和选型难题。MLCC是贴片陶瓷电容的英文缩写,LCD模组是它的最大市场,在就是
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MLCC价格持续上涨,中芯14nm制程量产提上日程
1、MLCC价格持续上涨,村田等日系厂商调涨两到三成6月21日,据路透社引用外资报告,全球积层陶瓷电容龙头厂商村田制作所(Murata)已和客户端协商涨价,并且要求调涨二到三成,另一家日系大厂太阳诱电
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村田MLCC价格调整,仍打算扩大产能
7月6日,全球积层陶瓷电容龙头厂商村田制作所(Murata)向代理商发送了一份主题为不推荐新设计(NRND)及价格调整的公告。公告表示,近年来,全球MLCC需求急剧增加,为满足市场需求和客户需求,村田
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世界首创!与MLCC相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器(ZRB系列)的商品化
1.前言随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载,以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展,之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设计的主要挑战之一。
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2017至2022年预计:CMOS图像传感器销售量将以11.7%以上的速度增长
整体来看,现在市场还处于反d的过程中,短线的震荡也是为了后期更好的上涨,随着连续的调整,市场即将进入新的变盘时点, *** 作上,逢回落低吸,重点关注中报业绩良好、股价在低位,科技类个股,把握好科技板块的轮动
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TDK高层点评MLCC未来发展动向
TDK高层点评MLCC未来发展动向随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模