在我国的集成电路产业链中，集成电路封装行业是第一支柱产业。随着集成电路器件尺寸的不断缩小和计算速度的不断提高，封装技术已经成为一项关键技术。产品的质量和成本受到包装过程的影响。未来集成电路技术的特征尺

据Electronics360及everTIq报导，SkyWater成立名为SkySky Florida子公司，负责8寸晶圆厂的营运。SkyWater正与佛州政府和半导体研发与生产机构BRIDG合作，

IC封装形式千差万别，且不断发展变化，但其生产过程大致可分为晶圆切割、芯片置放装架内引线键合、密封固化等十几个阶段，只有封装达到要求的才能投入实际应用，成为终端产品。封装质量的好坏将直接影响到电子产品

IC封装在电磁干扰控制中的作用    IC封装通常包括：硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型的PCB上，通过绑定线实现硅基芯片与焊盘之间的连接，在某些封装中也可以实现直接连接。小

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB

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作者：刘君恺（工研院电子所构装中心工程师）随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。由于构造不同，各种封装形式的散热效应