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雷曼COB大屏点亮中国移动总部
近日,坐落在国家首都北京长安街的中国移动总部报告厅LEDMAN雷曼超高清显示大屏(以下简称“雷曼超高清大屏”)正式投入使用。雷曼超高清大屏画面显示清晰稳定、色彩丰富、画质细腻,一经启用便得到客户好评。
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光模块封装工艺详解
光收发一体模块有三大部分组成,它们分别是光电器件(TOSAROSA)、贴有电子元器件的电路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外壳)。光发射部分由光源、驱动电路、控制电路(如APC)三部分构
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大功率LED封装关键技术
大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1、机械保护,以提高可靠性;2
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COB是什么牌子保健杯
【导读】:沈阳乐拓商贸有限公司经销批发的各类成人情趣用品、男用女用器具品种齐全、价格合理、质量优异,畅销国内市场,在消费者当中享有较高地位。我公司实力...COB是保健杯小型品牌。沈阳乐拓商贸有限公司
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COB与SMD两种封装形式的分析和比较,探讨LED显示领域最佳的封装形式
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进,COB封装技术已经取得了质的突破,以前一些制约发展的因素,
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什么是板上芯片封装?它的焊接方法和封装流程是怎样的?
板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,
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LED板上芯片封装种类繁多,看海外大佬是如何进行LED芯片COB封装的?
板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多,进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。美国流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds
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什么是COB封装?有哪些优劣势?
什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯
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LED小间距显示市场发展趋势如何
LED小间距显示市场发展趋势LED小间距(≤P2.5)显示产品从诞生到现在,经历了前几年每年翻倍的高速增长、以及中国厂商一家独大的市场格局后,目前仍保持较高增速,根据 LEDinside研究显示,20
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雷曼光电正式发布P0.9COB微间距显示产品 效率提升成本降低
在2019广州国际广告标识及LED展览会上(ISLE 2019),雷曼光电正式发布了一款最新的点间距为P0.9的COB微间距产品,在经过近一年的研发与小批量试产后,雷曼P0.9 COB产品实现了量产,
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Luminus宣布推出新款园艺板上芯片LED设备
据悉,总部位于加利福尼亚州的Luminus Devices公司日前宣布,已经推出了新款园艺板上芯片(COB)LED设备,其光谱主要用于大麻种植。新推出的设备能提供14mm和22mm的发光表面(LES)
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雷曼股份第三代COB技术有什么优势
近日,有投资者向雷曼股份提问,“现在好多上市公司也在做COB,请问雷曼股份第三代COB技术有什么优势?竞争力是什么?”雷曼股份回答称,公司具有十四年LED封装研发及制造经验;十三年LED显示屏研发及制
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如何设计一个20WLED小工矿灯
现在LED 小工矿灯,庭院灯比较流行,市场对光效的要求也非常高。本设计是以直流24V输入为基础。对10串2并的COB光源所需要的电源进行设计,由LED工作时所产生的热会扩散到电源周围,因此工作温度选4
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国内LED显示巨头品牌纷纷推出四合一mini-LED,将迎来怎样的变革?
6月中旬,美国IFC展会上,包括联建光电、奥拓电子等国内LED显示巨头品牌纷纷推出下一代“小间距LED”显示新品。这些采用四合一mini-LED技术的产品号称具有传统表贴和新兴COB技术的“两全其美”
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聚积表示,有信心在明年第一季进入量产Mini LED
LED驱动IC厂聚积在Mini LED研发上传出捷报,聚积指出,第二代Mini LED箱体模组良率大幅提升,有信心在明年第一季进入量产。法人看好聚积明年有机会藉由Mini LED产品打入手机、电视、大
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科锐宣布推出XLamp CMT LED,基于最新金属基板COB 技术
科锐宣布推出XLamp CMT LED,基于最新金属基板COB 技术,采用了通用的COB外观尺寸,丰富了现有大电流(High Current)产品系列。科锐大电流COB采用创新型金属基板技术,不仅可以
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LED封装技术之陶瓷COB技术
LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。目前,LED封装方法大致可区分为透镜式
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裸芯片COB的焊接方式是怎样的
COB也称IC软封装技术,裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond,DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip(倒装芯片)。引线键合(Wire Bond,WB)也称为引线互联邦
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雷曼光电:COB小间距LED显示产品M系列之后的MR系列COB租赁产品
2018年5月31日, 雷曼光电在深圳本部企业展示厅正式发布了MR系列COB租赁产品,包括MR1.9、MR1.5两款产品。这是雷曼光电在COB小间距LED显示产品M系列之后又一款热卖产品。当前LED小