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半导体制造将EUV引入DRAM的计划介绍
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自semianalysis。半导体供应链是一小部分关键依赖项,需要十年和数万亿美元才能完全复制。这些依赖的典型例子是中国台湾的台积电和荷兰的ASML
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芯片制造关键的EUV光刻机单价为何能超1亿欧元?
每每提到半导体行业发展,免不了要说下中国最近两年发展集成电路的决心之强、投资之大,国内公司对人才也求贤若渴,不惜高薪挖人,但在关键技术上,我们落后欧美公司还是挺多的,特别是在半导体制造装备上,先进的光
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EUV光刻工艺可用到2030年的1.5nm节点
半导体制造工艺进入10nm之后,难度越来越大,Intel为此多次调整了产品策略,10nm工艺的产品推迟到今年底,以致于很多人认为摩尔定律将死。推动科技进步的半导体技术真的会停滞不前吗?这也不太可能,7
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5年内进入3纳米,台积电真能做到吗?
台湾地区科技部长陈良基9日表示,半导体为产业竞争力核心,台积电10纳米制程已进入量产,2年后将进入7纳米,不到5年将进入3纳米、2纳米,届时将面临物理极限,必须要透过基础研究突破。陈良基在行政院新首长
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IMEC和ASML研发低至1nm工艺的高分辨率EUV光刻技术
摩尔定律还没有结束。日媒报道,由于新型冠状病毒的传播,近期日本ITF于11月18日在日本东京举行了网上发布会。IMEC公司首席执行官兼总裁Luc Van den hove首先发表了主题演讲,介绍了公司
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ASML 将赴韩国EUV设备再制厂及培训中心,预计在 2025 年完成建设
据韩国媒体 BusinessKorea 报导,韩国产业通商资源部于 5 月 13 日对外宣布,全球光刻机龙头大厂阿斯麦(ASML)计划未来4年将在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心,预计在 2025
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euv光刻机可以干什么 光刻工艺原理
光刻机是芯片制造的核心设备之一。目前世界上最先进的光刻机是荷兰ASML的EUV光刻机。在加工芯片的过程中,光刻机通过一系列的光源能量、 形状控制手段 ,将光束透射过画着线路图的掩模。经物镜补偿各种光学
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euv光刻机出现时间 ASML研发新一代EUV光刻机
EUV光刻机是在2018年开始出现,并在2019年开始大量交付,而台积电也是在2019年推出了7nm EUV工艺。数据显示,全球EUV光刻机的安装量应该在140台,目前EUV光刻机的出货量不高,202