全球硅智财（IP）授权大厂英商安谋（ARM）首款採用晶圆代工龙头台积电10奈米鳍式场效电晶体（FinFET）製程的多核心64位元ARM v8-A处理器测试晶片，已试产成功。模拟基準测试结果显示，相较于

德州仪器（TI）推出全新CC430技术平台，可降低系统复杂性，将封装与印刷电路板尺寸缩小50%，同时可简化RF设计，进而促进包括RF网路、能源收集、產业监控与损害检测（tamper detecTIon

联发科的「Helio X20」系统单晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央处理器（CPU），之后则推出了运算稍快一些的 Helio X25，未来将内建于「魅族 Pro 6」、「LeTV

意法半导体（ST）推出先进单晶片数位动作控制器，为工业自动化和医药制造商实现更安静、更精巧、更轻盈、更简单且更高效的精密动作和定位系统。意法半导体已与主要客户合作将cSPIN 控制器应用到精密自动化设

爱特梅尔公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合触控和sensor hub功能的微控制器解决方案，为包括智慧手机、平板电脑、超薄笔电(Ultrabook)和可变换PC等多种行动设备提供卓越的使用者体验。

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引言单晶片兆频超声波清洗机的声音分布通过晶片清洗测试、视觉观察、声音测量和建模结果来表征。该清洁器由一个水平晶圆旋转器和一个兆频超声波换能器发射器组件组成。声音通过液体弯月面从换能器组件传输到水平石

介绍在IC制造中，从晶圆背面(BS)去除颗粒变得与从正面(FS)去除颗粒一样重要。例如，在光刻过程中，； BS颗粒会导致顶侧表面形貌的变化。由于焦深(DOF)的处理窗口减小，这可能导致焦点故障，如图1