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传感器芯片or通信芯片?大陆半导体突破方向猜想
受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮,加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形,且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落,况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已
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单晶硅传感器芯片,可担起国内传感器市场的振兴之路
当今时代,是信息时代,是智能制造的时代,同时也是传感器时代。智慧城市、智慧交通、数字工业、物联网、军工制造和消费电子等各领域都离不开传感器,传感器技术的发展也逐渐成为展现一个国家硬实力的标志。德尔森展
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助力中高端传感器芯片国产化 中科银河芯携多款产品亮相China Sensor
9月2日-4日,中国(上海)国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心隆重举办。作为中高端环境传感器芯片提供商,来自中科院微电子所的创业团队中科银河芯,携其温度类、湿度与水分类、标签与加密类合计
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奥地利微电子新一代磁性位置传感器芯片
奥地利微电子公司是高性能模拟IC设计者及制造商,专为消费、工业、汽车应用行业服务,该公司今日宣布推出新的磁性旋转位置传感器芯片家族,新品具有先进的安全性能,适合于具有ISO26262安全标准要求的汽车
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群英齐聚上海共谋NB国产化方案发展,助力“全国产”赋能更多场景!
2021年,缺芯之痛席卷全球。“自主可控”、“国产化元器件”、“国产化物联网方案”等主题也成为了芯片厂商、模组厂商、终端厂商等关注的焦点。2021年4月22日,智“绘”新物联 共“赢”新机遇 NB-I
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电装开发出汽车图像传感器 体积减小50%
2012年7月25日,电装对外宣布开发出了汽车安全系统所使用的图像传感器(如图1所示)。新产品与该公司之前产品相比,体积减小了50%。目前该产品已被丰田所采用,作为2012年7月开始供货的丰田“雷克萨
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英飞凌渐成传感器技术领袖 传感器芯片累计出货量破20亿
据电子发烧友网观察,早前英飞凌(Infineon)科技股份公司就宣布推出两款全新的可编程线性霍尔传感器TLE4997和TLE4998。这两款线性霍尔传感器具备最高的精度,完全符合汽车行业要求。此举无意
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Aptina推出13英寸高清图像传感器MT9M031和MT9M021
ApTIna提供13英寸高清图像传感器,具有市场领先的全局快门功能CMOS成像技术的领先创新企业ApTIna今天宣布,凭借MT9M031和MT9M021图像传感器的推出,该公司不断壮大的高性能成像解
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爱特梅尔发布革新性XSense柔性触摸传感器
XSense技术为新一代更薄、更轻、无边框和弧形的触摸产品提供突破性性能爱特梅尔公司(Atmel® CorporaTIon) 宣布向指定客户提供革新性基于薄膜的高度柔性触摸传感器XSense™的样品。
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Melexis 推出新款测量范围超 2000A 的IMC-Hall® 电流传感器芯片
MLX91216 XHF 高速电流传感器芯片装配简单、精度更高、稳定性更强2021 年 1 月 29 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出极高磁场电流传感器芯片 MLX
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可感知外界运动的中国首颗传感器芯片面世
可感知外界运动的中国首颗传感器芯片面世国内首款内置传感器芯片(即MEMS微机电芯片)在上海推出。芯片的设计方深迪半导体创始人兼CEO邹波称,希望明年融资进行量产,2012年登陆国内创业板。与普通芯片相
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恩智浦推出全套雷达传感器解决方案,可对汽车进行360度安全环绕式探测
新闻亮点:•全新的传感解决方案涵盖从NCAP角雷达到4D成像雷达的所有雷达产品•可扩展产品组合支持优化设计和软件复用,可减少研发工作量,加快产品上市速度•市场领先的雷达IP,基于经过量产验证的先进工艺
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Melexis推出集成过流检测功能的汽车级 200-2000A 电流传感器芯片
此款高精度 3.3V5V 传感器芯片可简化逆变器转换器控制和电池管理设计.2021 年 6 月 25 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出适用于汽车功率转换应用的新一代
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戴尔Precision 7560工具的优势 维客昕微荣获“芯火新锐产品”奖
胜华新能源举行供应合作意向签约仪式胜华新能源科技(武汉)有限公司环氧乙烷供应合作意向签约仪式在武汉青山区政府举行。胜华新能源科技(武汉)有限公司总经理栗志、武汉市青山(化工)区管委会常务副主任陈兴平、
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【一周投融资】AI视觉芯片企业爱芯科技完成数亿元融资;宁德时代入股充电桩服务企业
1、芯片设计公司每深智能科技获千万级天使轮融资4月8日消息,每深智能科技近期宣布已完成千万级天使轮融资,由力合创投领投,丰元资本跟投。据悉融资金额将主要用于研发团队的搭建及感知芯片的流片。每深智能科技
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中芯聚源领投行芯超亿元B轮融资 茂睿芯推首款低通阻高边功率MOSFET
中芯聚源领投行芯超亿元B轮融资近日,EDA领先企业——行芯于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资,本轮融资由中芯聚源领投,华业天成资本等机构参与投资。本轮所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品