摘要片上系统（SoC）集成了所有的计算部件，为当今的物联网（IoT）提供动力，包括车联网和自动驾驶汽车（CAVs）。它们的全球连接性和计算资源使它们容易受到通过各种载体的网络攻击，包括有线（如CAN、

树莓派基金会官网最近发布了Raspberry Pi Compute Module开发套件（以下简称PRI Compute Module开发套件）即将上市的消息。该产品被称为树莓派二代。英蓓特科技作为树

日前，德州仪器 （TI） 宣布面向基于 KeyStone 的多核片上系统 （SoC） 推出两款最新软件套件。第一款软件产品是最新生产就绪型小型蜂窝物理层 （PHY） 软件套件，可帮助开发人员在低成本下

AMBA片上总线AMBA 2.0规范包括四个部分：AHB、ASB、APB和Test Methodology。AHB的相互连接采用了传统的带有主模块和从模块的共享总线，接口与互连功能分离，这对芯片上模块

日前，中科院微电子研究所电子系统总体研究室(六室)在低功耗传感器网络核心芯片及片上系统的关键技术研究上取得突破，成功自主研制了低功耗和高性能两款无线传感网核心芯片及SoC产品，并通过了组网验证，其作为

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ：MXIM)推出Teridian三相功率测量片上系统(SoC) 78M6631，用于大功率负载的电能监测。完全集成的可定制电

简介Raspberry Pi系列不久前通过全新的Raspberry Pi Zero W1（2017年2月）扩充了产品线，这是一台支持无线连接的个人计算机，售价仅10美元。对于业余爱好者、制造商、工匠和

ARM公司(伦敦证交所：ARM;纳斯达克：ARMH)近日宣布，在过去一年多时间内，海思(Hisilicon)、晶晨半导体(Amlogic)、中天联科(Availink)、海尔(Haier)等多家中国知

一种在片上系统中实现Nand Flash控制器的方法摘要:Nand Flash以其优越的特性和更高的性价比,在现代数码产品中得到了广泛的应用。在片上系统芯片中集成Nand Flash控制器成为一种趋势

什么叫SOC？20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片，初始起名叫System on a Chip（SoC）

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引言片上系统是在单芯片上实现全部电子系统的集成，通过使多个设备集成在一个芯片上，实现系统级的功能，减少甚至不再需要外部器件的使用，达到应用功能的快速实现、灵活修改及方便升级。进行片上系统设计时，首先要

本系统以AES加密算法为例，使用Xilinx SPARTAN 3E为开发平台，以Xilinx的嵌入式软核Microblaze为主控制器，调用FPGA的硬件VHDL编程实现的AES加解密和控制CC242

LSI 公司日前宣布推出面向笔记本电脑和台式机硬盘驱动器 (HDD) 市场领域的 40 纳米专用标准产品 (ASSP) 片上系统 (SoC) TrueStore SC9500。SC9500 是 LSI

加利福尼亚州圣何塞2021年12月10日 美通社 -- 面向当今片上系统（SoC）市场的领先Total IP™解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布，其重新设计的第二代MIPI

【2022年1月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE： IFXOTCQX： IFNNY）将推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙片上系统。该解决方案支持最新的蓝牙5.3核心规范，

作者：Stephan Bäro Andreas König集成半导体电路的快速发展推动了汽车自动化、电动化、互联化的趋势和相关电子电气架构的发展。在芯片架构日益复杂，设计工作持续增加的背景下，采取模块