做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。一、高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔（blind via）

本文要点PCB 设计中可以使用多少不同的过孔？在设计中使用大量过孔将导致的组织问题。如何使用Allegro的规则管理系统管理过孔使用。罗列任务清单的方式有时对工作非常有帮助，同样地，PCB CAD 系