今天我们来聊聊PCB几个常见的技术。如果看完还有不明白的地方，可以扫描文末的二维码加入工程师交流群，跟行业大佬一起交流探讨。01 PCB过孔技术过孔一般又分为三类：通孔、盲孔和埋孔。通孔：这种孔穿过整

过孔PCB中的一个过孔在电路板不同层上的相应位置有两个焊盘，这两个焊盘通过贯穿电路板的一个孔进行电气连接。该孔因为电镀而具有导电性。可供使用的过孔有几种类型，例如盲孔、埋孔和散热孔。对于电机驱动器PC

导电孔Via也称为导电孔。为了满足客户的要求，电路板的导电孔必须堵上。经过大量实践，改变了传统的铝片封堵工艺，采用白板完成电路板表面焊接和封堵。洞。生产稳定，质量可靠。通孔用于将电线相互连接。电子行业

在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串

过孔（via）是多层PCB线路板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。过孔（via）是多层PCB 的重要组成部分之一，钻孔

pcb不同的安全间距设置一、电气相关安全间距1、导线之间间距据主流PCB生产厂家的加工能力，导线与导线之间的间距不得低于最小4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况

在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1.从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。必要时可以

1、要有合理的走向如输入输出、交流直流、强弱信号、高频低频、高压低压等。它们的走向应该是呈线形的（或分离），不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走

过孔处理的三种形式定义及通用检验标准一：过孔开窗，定义：开窗了的就是过孔上有锡存在检验标淮： 过锡炉及手工焊接能非常好的上锡二过孔盖油定义： 只要过孔上没有锡的 其实过孔都是盖了油，（因为反过来，如果

过孔概念过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线。过孔工艺

PCB过孔设计的基本原则过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是

过孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1(D2-D1)过

过孔（via）是多层PCB重要组成部分之一，钻孔费用通常占PCB制板费用30%到40%。简单说来，PCB上每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间电气连接；二是用作器件固

我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线（比如50mil，甚至以上），小电流的信号可以用细线（比如10mil）。对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上

PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，作为主要支撑体，其搭载着组成电路的所有器件。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差

1、“层（Layer） ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子

名称孔径规则焊盘热焊盘反焊盘阻焊开窗简要说明VIA8-10G8182840NO用于10G信号VIA8-BGA8182828NO用于0.8mmbga区域VIA8-GE

AlTIum Designer 6焊盘为梅花(或十字)状连接，过孔为直接连接的方法：一、完成后效果二、PCB 规则设置（PCB RULES） 三、添加IsVia+ 四、添加InNamedPolygon

线一般情况下，信号线宽为0.3mm（12mil），电源线宽为0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）;线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm（13mil），实际应用中，条件允