ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互覆盖的趋势，使设计人员必须在软件无线电结构设计中重新考虑器件选择策略问题。本文从可编程性、集成度、开发周期、性能和功率五个方面论述了选择ASIC、FPGA和

在新设计及开发项目开始，正确选择有源与无源器件及完善电路设计技术，将有利于以最低成本获得EMC认证，减少产品因屏蔽和滤波所带来额外成本、体积和重量。这些技术也可以提高数字信号完整性及模拟信号信噪比，可

PCB材料和电子元器件要根据产品的功能、性能指标以及产品的档次以及成本核算进行选择。  1．PCB材料的选择  对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚