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莱迪思半导体推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封装器件
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可获取增加至非常成功的LatTIceECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医
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Vishay推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管
40 V和100 V 器件通过AEC-Q101认证,与传统SODT封装二极管相比节省空间并提高了散热性能。宾西法尼亚、MALVERN, Pa. — 2021年10月11日 — 日前,Vishay I
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封装器件的高速贴装技术
由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm,细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而,由於面形阵列封
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国星光电推出新型MIP封装器件方案
LED超高清显示在国家政策的大力推进下,5G+4K8K全面开启了万物互联时代,给各行各业带来了众多机遇和挑战。其中,Micro LED显示技术也迎来了蓬勃的发展,但如何让技术实现成果转化,在市场上占