英特尔将如何进入BMWIntelMobileye三方联盟？更重要的是，英特尔计划在此合作伙伴关系中扮演什么样具体的角色？上篇：《英特尔与高通将在汽车芯片市场再次对决》BMWIntelMobil

近日，意法半导体公司（ST）在北京召开发布会，正式推出了最新的Accordo 5汽车处理器产品家族产品，该系列产品是一款具备低功耗、小尺寸的处理器平台。意法半导体称，它可以让中低端汽车具有高端的图形和

据市场调研机构Gartner预测，2020年全球使用车联网的汽车数量将从目前的6000万台大幅增加至2.5亿台。而另一家分析机构IHS则指出，到2035年全球无人驾驶汽车将达2100万辆。汽车行业正在

这一次，英特尔与高通对决的战场不再是智能型手机芯片市场，而是快速移动的高度自动化车辆新世界…中篇《英特尔与高通将在汽车芯片市场再次对决（中）》在高通（Qualcomm）合并了恩智浦半导体（NXP）之后

当我们还在把高通、英特尔、英伟达这样的名字与电脑、手机联系在一起的时候，这些芯片巨头早已悄悄溜到了新的战场——智能汽车。据研究机构IHS调研预测，一辆普通的新车目前含有616块芯片，2013年芯片的数

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布业界首款全数字功率放大器系统级芯片系列产品。新产品适用于汽车仪表盘内安装的音响系统控制面板。D类放大器的能效较模拟AB类高约80%，更高

英飞凌和快捷半导体宣布，针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF（带散热器的塑胶小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合 JEDEC 标準的 TO 无导线封装 （MO-299）。

伴随车联网和自动驾驶技术的快速发展，并购整合成为近三年汽车电子芯片行业的大趋势。有研究表明，汽车电子芯片目前正蓬勃发展，很多半导体企业汽车业务板块呈两位数以上增长。全球企业加速扩张 汽车芯片行业新格

在个人电脑多年下滑、智能手机处理器全面失败之后，英特尔已经成为一家没有未来可言的危险公司。在过去几年中，英特尔展开了频繁的收购，面向自动驾驶、汽车芯片、无人机、物联网等新领域布局，不过媒体注意到，这些

重点：新思科技的新款DesignWare ARC EM22FS、HS4xFS和EV7xFS处理器支持ASIL B和ASIL D安全级别，可简化安全关键型汽车芯片的开发并加快获得ISO 26262认证软

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® CorporaTIon)发布用于车载控制系统的新型汽车认证maXTouch器件。新器件将智能手机体验带到现今汽车中，即使戴着手套也能进行

飞思卡尔半导体推出三款脚位相容的压力感应器，它们将取代MPXHZ6000系列，成为Xtrinsic压力式感应器的新成员，并运用在汽车引擎管理及效益应用上。MPXHZ9000是具备绝对温度补偿及抗压的压

2015款现代Genesis汽车集成了很多先进的科技，利用芯片来实现自动刹车和盲区探测等诸多功能。除此之外，当芯片探测到车主的怀里抱满东西时，还会自动打开后备箱；甚至能在车内二氧化碳浓度过高时更换新鲜

市调机构IHS iSuppli 27日报导预估，中国大陆车用芯片今年产值有望成长10%，扩张速度是去年的两倍快，意法半导体（STMicroelectronics）、美商 Freescale Semic

近日，有媒体报道，部分汽车企业遭遇了芯片短缺问题，受到行业高度关注。相关报道显示，此次短缺事件的影响或将持续到2021年，主要存在于车载电子稳定程序系统ESP和智能发动机控制系统ECO两大配置。事件本

一只蝴蝶扇动了几下翅膀，引发了一场龙卷风；一张多米诺骨牌倒下，后面一连串的牌跟着倒下。当传统汽车巨头大众汽车，都因为芯片短缺面临停产，自然引发业内外一阵喧哗。不过，中国汽车工业协会赶紧进行“灭火”，中

据国外媒体报道，日本芯片厂商瑞萨科技（Renesas Electronics）周二表示，该公司将于2013财年决定是否出售亏损的移动芯片业务。去年，瑞萨科技接受了政府主导的18亿美元求助金。移动芯片业

东芝公司（Toshiba CorporaTIon）推出了一种低导通电阻功率MOSFET，该产品也成为其专为汽车应用打造的TO-220SIS封装系列中的最新成员。新产品“TK80A04K3L”还实现了低

TDK株式会社开发出支持车载且达到业内最小尺寸（0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201）的电容器CGA1系列，并从2013年1月起开始量产。该产品系列支持AEC-Q200，保证温度125