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2013年功率器件市场强势回d 创新纪录
据市场调研机构Yole Developpement的最新报告,2013年,包括分立器件、模块和电源IC在内的功率器件市场将同比增长10.5%达115亿美元。2013年的增长是基于2012年的大崩溃上,
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2016年1-11月国内集成电路生产增长18.2%
一、总体情况生产总体平稳,出口增速由负转正。1-11月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%,同比回落1.2个百分点;快于全部规模以上工业增速3.6个百分点,占规模以上工业增加值比重为7.4%
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Nexperia成为分立器件、逻辑器件与MOSFETs市场新势力
2017年2月8日,上海 ——前身为恩智浦 (NXP) 标准产品业务的Nexperia今天宣布,该公司已正式成为一家独立公司。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,在北京建广资产管理有限公司以及Wise
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电源设计小贴士42:可替代集成MOSFET的分立器件
在电源设计中,工程师通常会面临控制 IC 驱动电流不足的问题,或者面临由于栅极驱动损耗导致控制 IC 功耗过大的问题。为缓解这一问题,工程师通常会采用外部驱动器。半导体厂商(包括 TI 在内)拥有现成
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TTI谈授权分销商价值重塑和2016潜力市场
相比周围各种热闹喧天抽奖互动活动的电子元器件电商和代购平台,全球最大的被动元件、分立器件、连接器和机电组件(IP&E)专业授权分销商TTI及集团旗下兄弟公司Mouser在2016慕尼黑上海电子展的展台
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分立器件等效模型 电阻阻抗绝对值与频率的关系
下图描绘了电阻的阻抗绝对值与频率的关系,正像看到的那样,低频时电阻的阻抗是R,然而当频率升高并超过一定值 时,寄生电容的影响成为主要的,它引起电阻阻抗的下降。当频率继续升高时,由于引线电感的影响,总的
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从下游应用市场来看半导体分立器件产品,且看半导体分立器件的前景如何?
半导体分立器件是电子电路的基础元器件,是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件可广泛应用于各类电子产品,其下游应用市场可略分如下:家用电器、电源及充电器、绿色照明、网络与通信、汽车电子、智能电
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2018年半导体分立器件市场简析:上游下游发展不一
半导体分立器件隶属于半导体大类,是半导体产业的基础及核心领域之一。原材料供应商、分立器件芯片制造商、封装材料制造企业为半导体分立器件制造行业的上游客户;从国内分立器件产品的市场应用结构看,其应用领域涵
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全球半导体OSD销售展望 2017年全球销售额增速最高
光电子器件、传感器、分立器件(合称“OSD”)作为半导体产业的三个细分市场,在2017年全球共计实现753亿美元销售额,同比增长11%,是2010年来销售额增速最高的一年。报告认为,OSD三个细分市场
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未来电子元器件将向小型节能耐高压化加速发展
从通信、汽车产品到电气、能源等领域,分立元器件的用途广泛、多种多样。然而,针对不同应用的产品,例如汽车中使用的智能通信设备或基于手机的设备,均不可避免地存在一些不足:要么针对手机技术设计得非常小巧,要
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2012年中国半导体分立器件行业发展分析
半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业,为助力行业深度发展,国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策,为我国半导体分立器件企业的发展营造了良好的政策环境。国家产业政策的大力扶持2009年,国务院发布《电
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半导体制程—分立器件
半导体制程—分立器件二极管的种类及其用法二极管是一种具有1个PN接合的2个端子的器件。具有按照外加电压的方向,使电流流动或不流动的性质。二极管的基本特性利用PN接合的少数载子的注入和扩散现象,只能一个
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新型车用650 V CoolSiC™混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升
【2021年3月17日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFXOTCQX: IFNNY)推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP
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智能手机快速充电的管理方案分享
随着智能手机的快速普及,消费者对于智能手机功能以及体验需求不断提升,使得智能手机厂家不断的追求硬件参数高配置。最为明显的就是CPU核数以及屏幕尺寸不断的变大,去年国产华为手机更是推出了6.1英寸,四核
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ORCAD如何传递分立器件Value值到PowerPCB
借助PCBNavigator,ORCAD与PowerPCB实现了很好的同步 *** 作,但遗憾的是器件的Value值不能传递到PowerPCB,给人的感觉是ORCAD不如Powerlogic。1. 填写ORC
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从富捷电子看中国电子元器件自主品牌崛起优势是什么
电子元器件是各种电子整机的基本组成部分,决定着电子整机的性能和质量。随着工业化与信息化的高度融合,电子元器件的应用已渗透到整个工业领域中,是支撑整个工业创新发展的基础和关键。根据中国电子元件行业协会资
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电源用分立器件
便携电子产品用的低压电源MOS FET近日很受人注目。它们采用SOP(小外型封装)或TSOP(薄型小外型封装)。最近,比TSOP封装面积更小一半的新型封装,如VSON、MCPH和CMEPAK等也纷纷登