-
Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理
-
Nexperia超低电容ESD保护二极管保护汽车数据接口
可靠的保护器件可最大程度地降低对信号完整性的影响奈梅亨,2022年8月2日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其超低钳位和超低电容ESD保护二极管系列产品组合。该产品组合
-
Nexperia成为分立器件、逻辑器件与MOSFETs市场新势力
2017年2月8日,上海 ——前身为恩智浦 (NXP) 标准产品业务的Nexperia今天宣布,该公司已正式成为一家独立公司。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,在北京建广资产管理有限公司以及Wise
-
NXP交易障碍扫清 新公司将被命名为Nexperia
今年6月,由建广资产管理和中国智路资本领衔的投资联合体同意以接近30亿美元的价格收购NXP的标准产品业务单元。如今,两家公司已经宣布,美国外国投资委员会(CFIUS)对这一交易进行了国家安全审查,并已
-
恩智浦宣布出售标准产品业务
荷兰埃因霍温中国上海,2016年6月14日讯——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,简称:恩智浦)(纳斯达克股票代码:NXPI)今日宣布与由北京建广资产管理有限公司(简称:
-
Nexperia扩建广东新封装和测试工厂 全年总产量超过1千亿件
中国广东,2018年3月6日:Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到 72,000 平方米,新增 16,000
-
Nexperia推出650V的功率器件GAN063-650WSA
成熟耐用的工艺、产能可扩展、可批量应用。奈梅亨,2019 年 11 月 19 日:分立、逻辑和 MOSFET 器件的专业制造商Nexperia,今天推出650V的功率器件GAN063-650WSA,宣
-
Nexperia针对汽车以太网推具有开创性且符合OPEN Alliance 标准的硅基ESD器件
分立元件、MOSFET 元件及模拟和逻辑 IC 的专业制造商 Nexperia,日前宣布针对 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽车以太网系统推出业界领先且符合 OPEN Allian
-
Nexperia推适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件,支持使用AOI工具
Nexperia推出符合AEC-Q101标准的无引脚CAN-FD保护二极管,具有行业领先的ESD性能兼容AOI,出色的RF性能。奈梅亨,2020年12月2日:半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nex
-
Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET 可用于汽车感性负载控制
Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET提供历经十亿个周期测试的可靠重复雪崩性能。双MOSFET器件通过节省空间、减少器件数量和提高可靠性,简化汽车电磁阀控制电路。半导体基础元器件领
-
Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作
满足新能源汽车动力系统不断提升的技术需求奈梅亨,2021年3月12日:基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司(简称UAES)在功率半导体氮化镓(GaN
-
Nexperia推出适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件
用于汽车多媒体和视频链路应用的高性能4通道ESD保护,提供出色的信号完整性。奈梅亨,2021年4月20日:基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列ESD保护器件,专门用于保护汽车应用中越
-
Nexperia第二代650V氮化镓场效应管使80 PLUS®钛金级电源可在2kW或更高功率下运行
功率GaN解决方案可以减少器件数量、缩小外形尺寸并降低系统成本全新650V H2功率GaN FET采用TO-247封装,对于给定RDS(on)值,芯片尺寸缩小36%,具有更好的稳定性和效率。级联配置无
-
Nexperia推出全新Trench肖特基整流器 旨在为快速开关应用提高效率
新器件已通过AEC-Q101认证,支持高达100 V的电压和20 A的电流,开关损耗低且安全工作区域增大奈梅亨,2021年5月10日:基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布扩充了旗下的Trenc
-
Nexperia新型40V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度
领先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性奈梅亨,2021年5月27日:基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET,该器件采用高可
-
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装
新封装将大量逻辑功能整合到小尺寸系统奈梅亨,2021年6月30日:基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如,16引脚D
-
基于Nexperia系统解决方案的NFC手机设计
近距离无线通信(NFC)技术填补了目前无线连接技术的空白,NFC功能将是未来手机功能之一,为手机支付、信息下载等业务提供了一种有效实现方案。本文介绍了飞利浦半导体公司将其高端Nexperia蜂窝手机方
-
Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求
坚固耐用的铜夹片FlatPower封装CFP15B获得各大一级汽车供应商的青睐,用于发动机控制单元奈梅亨,2021年9月10日:基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布,公司研发的表面贴装器件-铜
-
Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列,继续扩充宽禁带半导体产品
工业级650V、10A SiC肖特基二极管样品现已开始供货。还将计划推出1200V6-20A电流范围部件和车规级部件。奈梅亨,2021年11月5日:基础半导体元器件领域的专家Nexperia,今天宣