9月20日，芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。本轮融资完成后，芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在

近日，国产高性能MCU厂商先楫半导体宣布其高性能MCU 产品 HPM67006400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证，为国产车规级芯片队伍再添新力量，助力车用MCU芯

2022 年中国汽车创新大会于本月22日至24日在长春市举行，黑芝麻智能CMO杨宇欣于7月22日出席汽车产业发展闭门峰会并参与探讨未来中国汽车产业发展方向，7月24日黑芝麻智能产品副总裁丁丁应邀出席并

近日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。成立于2020年的云途，短短两年时间

车规芯片属于半导体芯片的一个分支。目前芯片设计验证遇到的很大一个瓶颈就是人才短缺，对车规芯片来说也是如此。据统计，2020年的IC设计从业者约20万人，但是企业对人才需求量已经远远超过这个数目，导致在

2021年12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的”中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛