铝碳化硅_内存溢出

技术

铝碳化硅为电子封装提供热管理解决方案

简介利用最先进的材料设计低成本的高度可靠的微波电子、微电子、光电子和功率半导体系统是不现实的。为了保证此类设备的可靠性，需要电子封装和衬底热管理解决方案，因此工程师需要既能够提供热管理特性，同时又能够

商城分销系统
2022-8-1
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铝碳化硅为电子封装提供热管理解决方案