-
3D集成系统的测试挑战
封装技术的进步推动了三维(3D)集成系统的发展。3D集成系统可能对基于标准封装集成技术系统的性能、电源、功能密度和外形尺寸带来显著改善。虽然这些高度集成系统的设计和测试要求仍在不断变化,但很显然先进的
-
我国的工业机器人还有哪些需要改进的
(文章来源:中科罗伯特机器人学院)工业机器人是我国实现制造强国战略的重点发展的新兴产业,工业机器人的发展水平是一个国家创新能力和工业发展水平的重要标志。随着我国工业转型升级的进行,降低传统制造业的人力
-
集成系统PCB板设计的新技术(续)
全新的电气规则驱动:互连综合 ---互联综合是实时电气规则驱动方法的一个典型术语,即在物理布局布线过程中,互联综合器实时根据电气规则约束条件,进行分析,提取出满足设计者要求的布线策略,使设计一次通
-
集成系统PCB板设计的新技术
目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先,如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理,形成有效的功能结构框架,以避