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智联安自主研发的第二代NB-IoT通信芯片可实现NB全兼容设计
2022年9月,以“减污降碳,协同治理”为主题的第十六届中国城镇水务发展国际研讨会与新技术设备博览会如期在南京盛大召开,三百余家水务行业企业齐聚金陵,集中展示了智慧水务、海绵城市建设、净水工艺与水质达
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蓝兆科技推出嵌入式Wi-Fi(R)模块
蓝兆推出专为专业应用而设计的嵌入式 Wi-Fi® 模块蓝兆科技 (Bluegiga Technologies) 今天宣布推出嵌入式 Wi-Fi 模块系列:Bluegiga WF111 和 Bluegi
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QNX携手LS Research和Silex共同开发针对嵌入式系统的无线连接解决方案
全球互联嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司近日宣布与LS Research和Silex Technology新建优先合作伙伴关系,基于QNX屡获殊荣的QNX Neutrino 实时 *** 作系
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大唐电信在5G、车联网、通信芯片产业做出的贡献
依托中国信通院的新一代移动通信测试验证国家工程实验室、依托中国移动的新一代移动通信技术应用国家工程实验室、依托大唐电信集团的新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室联合召开了第一届四次技术委员会
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英伟达(NVIDIA)推出Tegra 4,支援全球首创运算摄影架构
绘图晶片大厂英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋昨(7)日在美国消费性电子展(CES)宣布,推出全球最快ARM架构应用处理器Tegra 4,该晶片采用台积电28纳米制程生产,包含了四核心的Cortex
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中资收购芯片商莱迪思遭到超过20位美国国会议员联合阻挠
据路透社报道,中资支持的基金收购美国芯片制造商莱迪思半导体(LatTIce Semiconductor)一事今日遭到超过20位美国国会议员的联合阻挠。他们联名在周一致函美国财长雅各布·卢(Jacob
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中国光通信芯片发展现状及分析
我国大力推进信息化建设将极大地拉动光通信行业的发展,随着3G网络、4G网络、FTTx光纤接入、智能电网、广电网络、三网融合、“宽带中国”等多项信息化工程的实施,我国光通信行业将出现爆炸式增长,如中国电
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高通地位遭挑战 多模多频多核“战争”爆发
4G开幕后,随着中国移动五模芯片战略的推进,国内芯片厂商都意识到,要想主宰芯片市场,就要在多核多模多频上有所作为。目前,多家国内厂商已大举发力多核多模多频芯片,旨在打破高通垄断的局面,不过真正形成多家
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传感器芯片or通信芯片?大陆半导体突破方向猜想
受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮,加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形,且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落,况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已
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Aviacomm和德杰推出全球最小的14波段射频前端
2013年6月3日电 -- 宽带射频集成电路产业领导者 Aviacomm Inc. 和德杰电脑股份有限公司 (Spectec) 今天宣布推出完整的14波段射频前段模块,用于今后的即时设计。安装在二分之
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Innovasic RapID 平台新增PROFIBUS网络接口
美国,新墨西哥州,阿尔伯克基,2013年5月7日,Innovasic 今天宣布推出用于PROFIBUS连接的新版RapID平台网络接口。RapID平台PROFIBUS网络接口支持最高12兆位秒的
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北斗首款兼容四大导航系统的通信芯片UC220问世
5月15日,北斗首款兼容四大导航系统的55nm芯片技术问世,北斗星通旗下芯片企业和芯星通发布兼容支持北斗GPSGLONASSGALILEO 四大导航系统的芯片“蜂鸟UC220”,该芯片实现业界低
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意法推出高效通信、低功耗芯片 改善Wi-Fi性能
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布一款能够提升智能手机、平板电脑等移动产品的无线上网速度的芯片。这
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基于VHDL的专用串行通信芯片
目前,许多厂商都提供通用的串行通信芯片,其传输方式分为同步方式和异步方式。其中,异步芯片大多与INTEL的8250芯片兼容;而同步方式,由于一般涉及到所支持的传输协议(BSC、HDLC、SDLC等),
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AVR单片机的串口转FSK的通信模块设计
摘要:以AVR单片机ATmega48芯片及CMX865调制解调芯片为硬件架构规范了对外串口通信协议,采用模拟口线的方式对CMX865寄存器进行 *** 作,设计了一种串口转FSK的通信模块,实现数据传输方式
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英特尔收购英国图形芯片团队
电子发烧友网【编译vincent】:日前,英特尔耗资5000万美元收购了一家原名叫3DLABS的英国公司,并获得了另一家公司ZiiLabs的专利使用权,以上这两家公司同属多媒体硬件创新科技公司。英特
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英特尔规划未来 将主推22纳米芯片
日前,据台湾媒体报道,来自台湾上游供应链的消息称,英特尔将在2013年第一季度升级其奔腾和赛扬低端系列台式机芯片,推出基于Ivy Bridge架构的22纳米奔腾G2130、G2020和G2020T以及
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2012年中国通信芯片十大事件
1、我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》 芯片设计制造获得政策支持事件:2012年2月,工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称“规划”)。规划中提出发展目标,到“十二五
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高通预测2016年智能手机总销量将达50亿台
本月14日,德州仪器宣布裁员1700人,占据其员工总数的5%。更令人吃惊的则是,德州仪器还宣布将退出手持设备芯片市场,这意味着用户将会和搭载OMAP处理器芯片的智能手机挥手告别。德州仪器的退市以及三星