我们华林科纳研究使用直接连接法连接玻璃和硅酮基板，并在炉内进行了长时间低温热处理，以提高对此的连接强度。另外，查明了直接连接法中很重要的基材清洗工艺和表面粗糙度的效果。本实验通过这两种清洗方法进行标识

本文展示了一种使用连续湿法化学表面活化(即SPM→RCAl清洗)结合硅和石英玻璃晶片的键合方法。经过200 ℃的多步后退火，获得了无空洞或微裂纹的牢固结合，基于详细的表面和键合界面表征，建立了一个键合