-
封装技术简介
封装技术简介作者:gaiside 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到PenTI
-
MPL 物理层技术简介
为何采用移动像素链路 (MPL)?目前没有一种线路互连标准可以完全符合小型手持式电子产品的严格要求。现有的接口技术如低电压差分信号传输 (LVDS)、更低摆幅差分信号传输 (RSDS) 及 CMADS