联华电子宣佈，已顺利验证晶圆专工业界第一个结合12V解决方案的高压嵌入式快闪记忆体（eFlash）製程。此製程可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压，以及存放演算法所需的eFlash，结合于同一颗高整合

2018年2月26日全球规模最大、最具影响力的通信领域展览会—世界移动通信大会(MWC 2018)在西班牙巴塞罗那开幕，5G和互联网发展成为焦点。下面就随小编一起来了解一下相关内容吧。展会期间，华为发

联华电子和宽带存取与家庭网络技术的领先供货商LanTIq今日（28日）共同宣布，LanTIq应用于有线电话的SPT170高压电源管理芯片产品，已于联华电子进入量产。在所有用户线介接电路（SLIC）技术

据报道，近日联华电子向外公布了2017 年第四季财务报告，报告显示28nm HKMG 晶圆出货量有下滑，晶圆专工的收入达到台币365.4亿，收入较去年同期的新台币383.1亿元下滑4.4%。联华电子股

【中国，2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303

双方将共同开发整合逻辑与闪存技术，以推动高效能低功耗电子产品的问世联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion 4日共同宣布，将展开40纳米工艺研发合作，整合联华电子40纳米LP逻辑工艺，以及Spa

联华电子宣布，推出新一代80奈米小尺寸萤幕驱动晶片（SDDI）製程，此製程特色在于具备了晶圆专工业界最富竞争力的SRAM储存单元。此低耗电的尖端SRAM解决方案採用了先进的设计规则，以缩小储存单元尺寸

2014 年 12 月 17 日，德国慕尼黑和台湾新竹讯——半导体制造商英飞凌科技股份有限公司 （FSE： IFXOTCQX： IFNNY） 与半导体代工业的全球领导者联华电子股份有限公司 （N

联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技近日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑门（300-million gate count）系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要基于

全球第二大晶圆代工业者联华电子（UMC，以下称联电）表示，由于到2016年上半年之前，市场对28奈（nm）制程需求将依然疲弱，且晶片产业将逐步走出库存调整的状态，因此该公司将减缓28奈米产线投资。新

据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾多次提到8英寸晶圆代工商目前产能紧张，难以满足市场需求，他们已在考虑提高明年的晶圆代工报价。在市场需求旺盛、产能难以满足需求的情况下，扩大产能就成为了重要选项，但

2021年100期产业新闻联华电子8大客户已承诺芯片产能需求，耗资35.9亿美元扩产5月21日消息 据国外媒体报道，上月28日，芯片代工商联华电子曾在官网宣布，他们将与全球范围内的多家客户携手，扩充1

4月15日，中国上海—楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布Cadence® Virtuoso® 版图依赖效应（Layout-Dependent Effects， L

美光和联华电子宣布全球和解联合微电子公司（台湾证券交易所股票代码：2303；纽约证券交易所股票代码：UMC）和美光科技公司（纳斯达克股票代码：MU）今天宣布了两家公司在全球范围内达成的和解协议。两家公

西门子数字化工业软件与联华电子 （UMC） 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 （PDK）。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者，专注于逻