美国加州SANTA CLARA – 2013年4月19日-Tensilica今日宣布加入HSA基金会（异构系统架构），以下简称HSA，HSA是一家非盈利组织，致力于开发架构规范，将现代设备中并行计算引

Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的设计。ConnX

手持设备和平板电脑的理想低功耗芯片美国加州SANTA CLARA– 2013年2月22日-Tensilica今日宣布，简约纳电子有限公司（以下简称“简约纳”），首次成功地为其SL3000 LTE 调制

EtherWaves和Tensilica日前宣布，通过植入Tensilica公司的Xtensa数据处理器，从而进一步拓展ClearSignal的软件DABDMB解决方案，EtherWaves公司，是

虽然英特尔（Intel）、NVIDIA等芯片大厂近期在人工智能（AI）、神经网络（NN）、深度学习（Deep Learning）等领域动作频频，但半导体领域的其他业者也没闲着，而且其产品发展策略颇有以

美国加州SANTA CLARA和丹麦AALBORG-2013年3月11日-Tensilica和AM3D AS今日联合宣布双方拓展合作，将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的HiFi音频D

Tensilica的HiFi音频语音DSP与AcousTIc Technologies的SoundClear语音解决方案，为高端智能手机提供最佳语音清晰度美国加州Santa Clara-2013年2

美国加州SANTA CLARA和荷兰Eindhoven-2013年2月22日- NXP 软件和Tensilica日前共同宣布，NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到T

美国加州SANTA CLARA和希腊PATRAS-2013年2月22日- Tensilica与IridaLabs日前共同宣布，将在Tensilica新的IVP图像视频DSP（数字信号处理器）上移植I

Tensilica推出HiFi EP音频DSPTensilica宣布即将推出基于HiFi 架构的新一代产品HiFi EP音频DSP，可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前后处理等

自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP内核（24位DSP）以来，今天Tensilica的Hi-Fi DSP内核出货量已经达到3亿。这么高速度的增长主要得益于消费市场对飞速增长的智能手机

Tensilica 公司近期将中国的DRA标准加入到其拥有超过一百种音频编解码算法库里面，这是一种致力于将高保真音频数字信号处理方案添加到移动设备的技术，该公司想通过这次添加标准而将其未来发展增长集中

Tensilica日前宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP(数字信号处理器)增加Dolby Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱

Tensilica和Audyssey近日宣布，他们正合作将Audyssey的获奖音频技术运用到Tensilica的HiFi音频DSP（数字信号处理器）核中，该产品将应用于数字电视（DTV），汽车和移动

新闻重点：· Tensilica公司的数据平面处理单元（DPUs）与Cadence公司的设计IP相结合，将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优化的IP解决方案。· 作为业界

电子发烧友网核心提示：Tensilica 昨日宣布，位于中国青岛的海信集团有限公司将采用TensilicaHiFi音频语音DSP（数字信号处理器）设计用于音频编解码和后处理的新型数字电视SOC芯片。

Tensilica日前宣布，Cavium已授权Tensilica公司的IP核运用于其下一代无线宽带产品中。此次选中的Tensilica公司的产品包括Tensilica广受欢迎的用于信道解码的基带IP核

Tensilica授权富士通进行新一代移动电话基带设计Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。 Tensilica公司CEO Jack

华为海思授权覆盖Tensilica全部的IP核美国加州SANTA CLARA-2013年2月26日-Tensilica今日宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体 - 华为的半导体分支机构 - 正在