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芯科科技告诉你如何一颗芯片“走天下”
俗话说:“一口吃不成胖子”,物联网行业在经过了多年的跌打滚爬后,目前还仍处于蹒跚学步阶段,可见物联网要成为“胖子”,不是一朝一夕的事。目前,各大物联网厂商使用的协议标准不尽相同,使得物联网硬件设计者有
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Silicon Labs的Gecko技术使ARM mbed OS更加节能
中国,北京-2015年11月12日-实现智能互联世界的硅芯片和软件解决方案领先供应商Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB),今日宣布基于ARM Cortex®-M处理器的
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e络盟为亚太区提供备受赞誉的Harwin Gecko G125连接器
[中国 – 2014年10月24日] e络盟日前宣布供应备受赞誉的Harwin G125系列Gecko连接器,进一步丰富了已包含21万种连接器的产品库存。Harwin是全球高可靠性互联解决方案与PCB