芯片内多_内存溢出

技术

芯片内多层布线高速化

从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后，除了生产工艺外，设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量，尽量减少多余

终极抢案
2022-8-2
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芯片内多层布线高速化