刺的方法_内存溢出

技术

电子元件的引脚无铅电镀镀层分析及减少锡毛刺的方法

本文中，安森美半导体公司介绍了几种无铅器件电镀层的性能和成本比较和降低锡毛刺的方法，以及如何应用标准化测试和控制程序降低锡毛刺产生的风险。在JEITA和欧盟的《限制有毒物质指令》(RoHS)与《报废

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2022-8-2
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电子元件的引脚无铅电镀镀层分析及减少锡毛刺的方法