锡须的产_内存溢出

技术

锡须的产生原因和预防措施

锡须的产生原因：1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。解决措施：1、电镀雾锡，改变其结

matlab神经网络
2022-8-2
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锡须的产生原因和预防措施