智能手机的电池容量愈来愈大，除了省电能力外，充电速度更成为用户愈来愈重视的特点。高通（Qualcomm）的 Quick Charge 快充技术已成为业界的典范之一，继 Quick Charge 2.0

大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（简称ST）采用先进工艺制作且厚度不足0.25mm的EnFilm™可充电式电池 ---EFL700A39 。该固态薄膜锂电池厚度仅为220µm，面积为25.7m

大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）Type-C快充电源解决方案---Realtek的USB3.1Type-C控制芯片---RTS5450，其内建Type-C PowerDeli

大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（简称ST）采用先进工艺制作且厚度不足0.25mm的EnFilm™可充电式电池 ---EFL700A39 。该固态薄膜锂电池厚度仅为220µm，面积为25.7m

2014年11月11日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI MSP430F67641 SoC的三相智能电表解决方案。大联大友尚代理的TI MSP430F6

大联大旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-C音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度32b

大联大旗下友尚推出STM（意法半导体）基于其全新的ST25DV的NFC解决方案，可用于最新开发的智能计量表。该解决方案借助STM的双界面EEPROM系列产品在电子设备作业与RFID系统之间设立联系，这

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下

大联大旗下友尚旨在为满足迅速增长的可穿戴电子设备需求和即将到来的老龄化社会，推出基于意法半导体多种高性能、低功耗的MCU、MEMS以及周边产品的可穿戴电子设备应用解决方案，而且在这些解决方案中已有相当

随着老龄化进程的加快，社会力量参与养老服务业的热情不断高涨，社会各界高度重视老人的安全问题。大联大友尚基于Semtech公司SX1276的老人安全健康智能手环解决方案应运而生，将可穿戴设备与社会服务相

2021年10月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STEVAL-DPSTPFC1的数字电源解决方案。图示1-大联大友尚基于ST

2021年11月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特尔（Intel）NCS2神经计算棒的视觉系统方案，适用于智能机械手臂。图示1-大联大友尚基于