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共“砸”5亿美元，ST芯片封装测试厂再次落户深圳

日前，深圳市政府与意法半导体(ST)为新的芯片封装测试项目举行了正式的签约仪式。ST在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区，计划在年内开工建设。公司将根据市场状况，在今后几年内分期投资，项目建成

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2022-8-2
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共“砸”5亿美元，ST芯片封装测试厂再次落户深圳