助力高性能逻辑及存储芯片制造加利福尼亚州米尔皮塔斯市，2020年2月25日-今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出Archer™ 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraSha

新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量加利福尼亚州米尔皮塔斯市，2021年6月23日——今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布发布四款用于汽车芯片制造的新产品：8935高

新设备采用AI解决方案以提高良率和质量并推动半导体封装创新加利福尼亚州米尔皮塔斯市，2020年9月22日–今天， KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC） 宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检

PWG5™专门针对3D NAND的制程问题，Surfscan® SP7XP则专注解决3nm逻辑产品的缺陷美国加州，米尔皮塔斯市，2020年12月14日：今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣