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推动物联网未来发展的系统级芯片
近来关于物联网(IoT)的讨论一直都很热闹,而许多新出现的物联网应用和设备对我们与世界的交互方式的影响将更为微妙,它们给我们的日常活动带来改进,而不是彻底颠覆。以TIle公司的蓝牙低功耗(Blueto
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用于系统级芯片集成的处理技术评估
带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点,并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功
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安森美半完备的系统级芯片方案
安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna-R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪
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71M6543F71M6543H多相计量系统级芯片(SoC)
该71M6543F71M6543H是Teridian的第四代多相计量系统级芯片(SoC)与5MHz的,8051兼容微控制器核心,低功耗的实时时钟(RTC)带有数字温度补偿,闪存,LCD驱动器和。我们
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安森美半导体推出基于DSP的系统级芯片,用于助听器方案
下一代Ezairo® 7100优化了性能、尺寸及功耗,同时提供公开可编程的架构2013年10月29日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN
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CEVA推出Wi-Fi IP平台 以帮助广泛终端设备实现联网功能
功能丰富的 RivieraWaves Wi-Fi IP在瞄准智能手机、可穿戴产品、消费电子、智能家居、工业和汽车电子应用的SoC设计中无缝实现低功耗802.11合规连接性功能全球领先的蜂窝通信、多媒体
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可穿戴式装置亟需专用SoC
根据Linley Tech行动技术研讨会(Linley Tech Mobile Conference)中一场座谈会的小组成员表示,穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场。目前,这
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ArterisIP推出Ncore 2.0 缓存一致性互连和Resilience套件,助力机器学习 SoC 设计
SoC 互联 IP 使高度可扩展的神经网络系统具有集成的硬件功能安全特性,符合ISO 26262 ASIL D 的规范美国加利福尼亚州圣克拉拉市,2017 年 4 月 14 日 —— 在刚刚过去的Li
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系统级芯片设计中的多领域集成策略
系统级芯片设计中的多领域集成策略大型多领域模拟混合信号(AMS)系统在电子行业中越来越常见,此类设计必须同时满足进度和准确度要求,从而给设计工程师带来了极大的挑战。本文介绍了一种结合自上而下和自下而