X射线焊_内存溢出

技术

X射线焊点图像和缺陷分析

伴随着元器件封装的迅速发展，电子组装向着密、小、轻、薄的趋势发展，诸如BGA、Flip、Chip、CSP等高新封装技术的出现，使得表面安装电子组装变得更加复杂，也更具有挑战性，当然对于焊点的测试来说也

毛皮搜集专家
2022-8-2
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X射线焊点图像和缺陷分析