锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间

锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太

伴随着元器件封装的迅速发展，电子组装向着密、小、轻、薄的趋势发展，诸如BGA、Flip、Chip、CSP等高新封装技术的出现，使得表面安装电子组装变得更加复杂，也更具有挑战性，当然对于焊点的测试来说也