面向下一_内存溢出

技术

面向下一代封装技术的超细线蚀刻工艺

低成本的高密度互连（HDI）有机衬底是实施系统级封装（SOP）技术的最重要条件。问题的关键在于：必须在FR4这样的有机板上蚀刻出间距极小的超精密走线。NEMI、SIA、IPC和ITRI研究机构的报告表

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2022-8-2
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面向下一代封装技术的超细线蚀刻工艺