日本半导体业者在特定领域保持技术优势，如Sony在CMOS影像感测器、东芝（Toshiba）在NAND Flash等，但大型积体电路（LSI）则逐渐失去全球竞争力。东京大学（University of

随着工业 4.0 的应用快速提升，高画质影像的需求也大幅增加，进一步提升当前市面上影像感测器像素的需求已有必要。因此，感测器解决方案供应商奥地利微（ams）电子 13 日宣布，推出型号为 CMV500

***联电集团（UMC）宣布与意法半导体（STM）携手合作，开发利用背面照度的65奈米CMOS影像感测器技术。两家公司先前于联电新加坡Fab 12i厂顺利产出意法的前面照度式FSI制程，奠基于之前的成

联华电子与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院宣布，将合作进行应用在背面照度式CMOS影像感测器的TSV技术开发，透过这项技术，包括智慧手机、数位相机与个人平板电脑等行动电子产品，里面所采用的数百万像素