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如何设计小型化超薄高信噪比驻极体麦克风(ECM)

如何设计小型化超薄高信噪比驻极体麦克风(ECM)目前市场对Φ4mm以下，厚度1.5mm以下的麦克风产品需求逐渐增加。在器件小型化需求的同时，对灵敏度和信噪比的要求却有所提高。这对于麦克风的设计和生产

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2022-8-2
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如何设计小型化超薄高信噪比驻极体麦克风(ECM)