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飞利浦推出高级超低功耗CMOS逻辑系列,减少30%空间
飞利浦电子公司日前宣布推出具有超低功耗的高级超低功耗(AUP)CMOS逻辑系列。AUP逻辑系列提供超过55种新产品,有PicoGate和MicroPak两种封装选择。AUP系列提供了逻辑器件中最低的功
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Zetex的SOT23双极晶体管节省80%空间
Zetex推出电流处理功能与SOT223相同的双极晶体管,它采用SOT23封装,可减小PCB尺寸,用大小为2.5×3.05的SOT23封装替代6.7×7.3mm的SOT223可使空间节省80%以上。
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ST推出ESD二极管阵列,微型封装减小50%空间
意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列,采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备,防止过压瞬变损坏设备或降低性能。由于封装尺寸极小,新器件的ESD保护设计适用于手机、数