意法半导体(STMicroelectronics, ST) 日前发布全新微型封装技术 SMBflat ，据称比 SOT-223 封装薄40%，能有效缩减50%的印刷电路板占板面积， 进一步提升交流开关

挪威奥斯陆 – 2016年7月5日 – Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy) (前称为蓝牙智能)系统级芯片(S

意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列，采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。由于封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计适用于手机、数