应用材料公司宣佈，与半导体大厂商格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）签署两年的加强版合约，为其位于德国的德勒斯登的晶圆一厂（Fab1）中所有应用材料公司设备提供服务。除了传统的机台维修，应用材料

该项目旨在通过提供先进技术与产品，提高碳化硅的可用性及性能，以满足电动汽车、通信及工业应用领域对碳化硅不断上涨的需求。使用Smart CutTM切割的碳化硅晶圆片中国北京，2019年11月19日 ——

·新型Enlight®光学晶圆检测系统将突破性的性能与新光学技术相结合，可在每片晶圆上捕捉更多的良率数据·ExtractAI™技术依托人工智能可以快速对降低良率的缺陷进行分类并消除噪音·此一应用材料公

2021年4月5日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。AIx代表AcTIonable Insight Accelerator

·在真空条件下将七种工艺技术整合到一个系统中，使互连电阻减半·新的材料工程解决方案提升芯片性能并降低功耗·最新系统彰显了应用材料公司为客户成为PPACt 赋能企业（PPACt enablement c

·作为全球最佳电动车动力系统的核心器件，碳化硅芯片正向更大的 200毫米晶圆转型，通过加速产出以满足全球日益增长的需求·应用材料公司全新的 200毫米化学机械平坦化（CMP）系统能够从晶圆上精确去除碳

·应用材料公司的先进封装开发中心以全新的芯片对晶圆混合键合先进软件建模与仿真技术，助力客户加速上市时间·与EV Group达成联合开发协议，协同优化晶圆对晶圆混合键合解决方案·通过最近对面板级工艺领导

· 全新Draco™硬掩模材料与Sym3® Y刻蚀系统协同优化，以加速DRAM电容器微缩· DRAM制造商采用应用材料公司首创的低k介电材料Black Diamond®以克服逻辑节点中的互连微缩挑战·

·当今领先的芯片设计需要能够突破基于光学的目标近似计算、统计采样、和单层控制的新型量测类别·PROVision® 3E系统通过将纳米级分辨率、高速和穿透成像合而为一，为工程师提供数百万个数据点，满足其