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三星拟与中国企业合作生产逻辑芯片:机遇与挑战同在
据《韩国时报》报道称,三星正在考虑与中国领先半导体企业合作,以提振其逻辑芯片销售和市场份额。作为世界最大的内存芯片商,三星渴望强化自己的技术实力,减少对传统内存芯片的依赖。由于中国制造商大规模扩充产能
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内存芯片泛滥 三星拟与中国半导体厂合作生产逻辑芯片
据《韩国时报》报道称,三星正在考虑与中国领先半导体企业合作,以提振其逻辑芯片销售和市场份额。作为世界最大的内存芯片商,三星渴望强化自己的技术实力,减少对传统内存芯片的依赖。由于中国制造商大规模扩充产能
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中微推出电感耦合等离子体刻蚀设备用于批量生产存储芯片和逻辑芯片前道工序
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®,用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感
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全球晶圆设备支出可望于2014年显著增长?
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测,2013年全球晶圆设备(WFE)支出总计为270亿美元,较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元,较2011年的支出规模衰退17.
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数据中心部署FPGA AI加速卡拉动FPGA需求
(文章来源:半导体行业观察)数据中心逻辑芯片是百亿美元市场,低延迟+高吞吐奠定FPGA核心优势。根据 Intel披露的数据,数据中心领域逻辑芯片市场规模2017年达25亿美元,2022 年有望达到80
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pcb设计逻辑芯片功能测试
pcb设计逻辑芯片功能测试用于保证被测器件能够正确完成其预期的功能。为了达到这个目的,必须先创建测试向量或者真值表,才能进检测代测器件的错误。一个真值表检测错误的能力有一个统一的标准,被称作故障覆盖率
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2011年逻辑芯片等七大领域预测
针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、 ASIC 和 IP 等领域做出了预测。1. 总体经济展望Semico Research总裁Jim Feldhan:尽管我们从C
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应用材料公司发布电子束量测系统支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略
·当今领先的芯片设计需要能够突破基于光学的目标近似计算、统计采样、和单层控制的新型量测类别·PROVision® 3E系统通过将纳米级分辨率、高速和穿透成像合而为一,为工程师提供数百万个数据点,满足其