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6寸柔性AMOLED显示模组与PEDOT触控面板的技术整合
摘要在PI(聚酰亚胺)薄膜上制造的6寸柔性PEDOT触控面板需要采用无蚀刻痕工艺与“多用途柔性电子基板技术”( FlexUpTM)。在柔性测试中,PEDOT电极的电阻变化(ΔRR0)在10K绕曲测试
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德国贺利氏用Clevios™ PEDOT征服可穿戴弯曲屏市场
众所周知,德国人的工业和制造技术名声在外,但这也只是他们深厚技术底蕴影响下的冰山一角。得益于其严谨治学的态度,德国人在工艺、材料、电气等方面也是闻名全球的。就拿材料领域来说,德国也有不少闻名全球的企业
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全球首款面向半导体技术的键合镀金银线:以更低的成本确保高性能
就在今天,贺利氏电子在SEMICON China 2019展会(新国际博览中心,3月20-22日),首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各位朋友莅临我们的展位#7459, E7展馆,了解
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贺利氏先进传感器技术业务单元全新亮相
贺利氏旗下的传感器业务蓬勃发展,目前正通过组建“先进传感器技术全球业务单元(Heraeus Nexensos)”,从而加速并拓展其传感器技术的发展战略。贺利氏传感器业务已重新定位,带着全新的名称“贺利
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贺利氏推出最新混合科技材料用于可折叠触摸屏与可绕式显示器
2016年11月14日—2016年全触展上,贺利氏将展出最新型导电高分子材料Clevios™ HY,一种由PEDOT:PSS与奈米银丝混合材料。该材料具有超高的柔韧性(》300k弯折测试在1mm曲率半
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2020贺利氏电子银烧结技术研讨会圆满落幕
2020年11月19日,由贺利氏电子学术委员会主办的第四届银烧结技术研讨会在上海成功举办。这是在全球范围内深受欢迎的烧结研讨会第一次在中国举办。我们要特别感谢各位业界同仁热情的参与以及全程的配合与支持
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贺利氏在Touch Taiwan展会上推出可折叠式触控面板新技术
在今年8月24-26日举办的Touch Taiwan展览会上,贺利氏将推出通过DFR (Dry-Film Resist 干膜光阻)黄光蚀刻技术在Clevios导电高分子薄膜图案化的新触控面板制程。该工
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贺利氏携手复旦大学,开展第三代半导体关键封装技术科研项目合作
12月16日,贺利氏与复旦大学正式宣布,双方在第三代半导体关键技术领域开展项目合作!强强联手,必将对中国半导体封装产业的升级发展带来推动作用,为大众带来更多优质、高效、更为轻便的电子产品。图丨复旦大学
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贺利氏产品荣获Mini及MicroLED材料年度产品金奖
中国上海,2021年12月14日 — 近日,在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上,贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖。该奖项由行家说