回流焊焊_内存溢出

技术

回流焊焊接后缺陷分析

锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间

佳能g12
2022-8-2
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回流焊焊接后缺陷分析