下一代的_内存溢出

技术

下一代的回流焊接技术

本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着元件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。表一、典型的无铅焊锡特性合金熔点

boton
2022-8-2
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下一代的回流焊接技术